热敏电阻陶瓷的研究现状.docVIP

热敏电阻陶瓷 摘 要热敏陶瓷按阻温特性分为（1）负温度系数热敏电阻陶瓷，简称NTC热敏陶瓷；（2）正温度系数热敏电阻陶瓷，简称PTC热敏陶瓷；（3）临界温度热敏电阻陶瓷，简称CTR热敏陶瓷。 负温度系数热敏陶瓷的电阻率随温度升高按指数关系减小这种陶瓷大多是具有尖晶石结构的过渡金属氧化物固溶体，即多数含有一种或多种过渡金属(如Mn，Cu，Ni，Fe等)的氧化物，化学通式为AB2O4，其导电机理因组成、结构和半导体化的方式不同而异。负温度系数热敏陶瓷主要用于温度测量和温度补偿。 NTC热敏电阻种类繁多, 依照材料的组成和结构可以分为氧化物系、非氧化物系和单体等, 存在有尖晶石、萤石、钙钛矿、金红石等多种结构类型[3]。NTC粉体的制备方法大体可分为固相法、液相法、气相法等。 固相法：采用金属氧化物或金属的碳酸盐、碱式碳酸盐作原料, 经球磨、煅烧等一系列加工过程完成粉体材料的制备。大部分NTC 热敏电阻材料的生产和研究仍沿用传统的固相法生产工艺,该方法因其简便的操作条件而受到欢迎, 但存在的问题也是不言而喻的[3]。 共沉淀法：是在含有多种金属离子的盐溶液中加入沉淀剂，得到各种成份均一的沉淀，是制备含有两种以上金属氧化物材料的重要办法[4]。 溶胶-凝胶法：基本原理是：以金属醇盐或无机盐为原料，在温和的条件下，经过水解、缩聚等反应形成溶胶或通过解凝胶法制得溶胶，再将溶胶制成凝胶，干燥、焙烧，去除有机成分，最后得到无机材料[5]。 流延法：流延成型法是制取薄膜的一种方法，即将液态树脂、树脂溶液或分散体流动的载体（一般为金属带）上，随后用适当方法将其熟化，最后从载体上剥取薄膜，该成型工艺具有设备简单、生产效率高、易实现生产自动化等特点。已成为成产多层电容器和多层陶瓷基片的支柱技术[4]。 水热法：是指在密封的压力容器中，以水为溶剂，在100～374℃、0.1～15Mpa的条件下使前驱物（即原料）反应和结晶，水热法制备的粉体材料一般具有分散性好、无团聚、粒度均匀等优点[6]。 2.2 PTC热敏陶瓷 正温度系数热敏陶瓷的电阻率随温度升高按指数关系增加。这种特性由陶瓷组织中晶粒和晶界的电性能所决定，只有晶粒充分半导体化、晶界具有适当绝缘性的陶瓷才具有这种特性。常用的正温度系数热敏陶瓷是掺入施主杂质、在还原气氛中烧结的半导体化BaTiO3陶瓷，主要用于制作开关型和缓变型热敏陶瓷电阻、电流限制器等。 目前使用的PTC材料主要分为陶瓷基PTC材料和高分子基PTC材料两种类型。陶瓷基PTC材料在1955 年由荷兰菲利浦公司的Herman 最早发现并公开报道的, 经贝尔实验室和日本村田制作所于1961年。实用化, 现在仍是以BaTiO3 基和V2O3 基为主[7]。 2.2.1 BaTiO3系 钛酸钡是一种具有钙钛矿型结构的离子晶体。用钛酸钡(也可用Sr部分置换Ba或用Sn，Zr部分置换Ti)添加微量的Nb、Ta、Bi、Sb或稀土元素La、Ce、Bi、Sb及W等，根据需要将材料混合，采用一般陶瓷工艺成形，高温烧结可制成具有正温度系数的热敏电阻器(半导体陶瓷烧结体)。 在室温下，纯的BaTi03陶瓷是绝缘体。当掺入少量的施主物质(如La、Sb，Y等)后，烧结过程中它们能取代Ba2+或者Ti4+位，产生相应的离子缺陷，从而使BaTi03转变成半导体。BaTi03的PTC效应主要发生在其居里温度(T0)附近，在此温度下BaTi03从四方铁电相向立方顺电相转变，因而导致陶瓷材料的电阻率发生突跃。通过对BaTi03基PTC陶瓷材料制备方法、掺杂元素和烧结工艺的调整，可以获得多种不同用途的PTC材料，因而具有极为广泛的应用前景。 迄今为止，BaTiO3系PTC热敏电阻．在PTC热敏电阻中，仍居支配地位。生产中所用的原料为：主品相原料有BaCO3、TiO2或BaTiO3；居里点移动剂有SrCO3 、PbO、Pb3O4或SrTiO3、PbTiO3；半导化元素有Y2O3或Nb2O5；受主加入物有Mn(NO3)2烧结助剂有Si02或Al2O3、SiO2、TiO2。 钛酸钡基PTC材料的制备大体分为固相法和液相法两类[8]。 (1)固相法 固相法是指将合成BaTi03基PTC陶瓷所用的各组分原料，通过固相混合、球磨，然后进行烧结，使其在高温下发生反应，最终得到PTC陶瓷。这种高温固相法历史悠久，生产经验丰富，制备技术简单，成本低廉，是目前工业生产钛酸钡基PTC材料的主要方法。固相法的主要缺点是对产品中Ti02的纯度要求很高。 (2)液相法 常见的液相法主要包括溶胶-凝胶法、化学共沉淀法、水热法和微乳液法等。 溶胶-凝胶法(sol-gel)，就总体过程而言是一个溶胶的凝胶化过程，即液体介质(溶胶，sol)中的基本单元粒子最终扩展为三维网络