推进ROHS化电子组装的关键技术.doc

推进ROHS化电子组装的关键技术 曾志华 欧盟于2003年2月颁布的《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》即ROHS指令将于2006年7月1日正式实施。该指令要求在电子产品中限制使用含铅（Pb）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、汞（Hg）及其化合物、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）等六类有害物质。 厦门华联电子有限公司（以下简称本公司），主要为国内外知名的家电企业配套生产电子元器件和微电脑控制部件。为了积极应对欧盟ROHS指令，满足市场的需要，特别是意大利伊莱克斯、富士通、松下、西门子等国际客户的需要，增强企业产品的国际竞争力，本公司部件事业部于2003年7月成立了“ROHS推进工作小组”， 以加快推进ROHS化电子组装进程，成员由设计、采购、生产、品管等相关部门负责人组成。笔者主要负责推进ROHS化电子组装的关键技术和关键工艺的制定及解决。 我们首先组织参观了本市一家较早推行ROHS化电子组装的国际知名企业，向其学习取经；又从多方面了解ROHS化电子组装对设计、原材料及焊接工艺等的特殊要求，结合本公司的实际情况，制定了ROHS推进工作计划，全面开展ROHS化电子组装的推进。以下笔者论述了ROHS化电子组装的关键技术及技术难点，对ROHS化的管理方法进行了归纳总结，仅供相关企业参考。 一、无铅焊料和无铅焊接设备 1、目前国际上公认的无铅焊料的定义是：以Sn为基体，添加了Ag、Cu、Sb、In其它合金元素，而Cd＜20ppm、Pb＜1000ppm主要用于电子组装的软钎料合金。经过多次与焊料生产商和设备生产商的交流、反复的样品试验比较和成本因素的评价，我们最终选择了SnCu合金作为波峰焊焊料，选择了SnAgCu合金作为贴片回流焊和手工焊接的焊料。这也是目前电子组装工业最广泛应用的两种替代品。 2、由于无铅焊料的熔点较高，其较窄的工艺窗口需要更具柔性的回流焊设备。例如红外回流焊设备就无法满足要求，需要采用空气对流的回流焊设备，而且要增加温区且减小每个温区的尺寸以便在高温时更好控制。同时无铅焊料也需要较长的峰值温度时间来保证充分铺展。当时本公司新引进的一条高精度贴片机和回流焊机生产线，因已考虑到将来无铅焊接工艺的需要，已可完全实现无铅工艺的表面贴装焊接。 3、本公司原打算通过改造原有的Sn/Pb波峰焊机，实现无铅波峰焊接。但是经过反复试验摸索发现，用原波峰焊机采用无铅焊接工艺的焊接效果太差，极易产生印制板变形、虚焊、短路、焊点拉尖等严重缺陷，而且无论怎样调整波峰焊机参数都无法改进。由于原波峰焊机和无铅波峰焊机两者区别较大，如下表1所示，改造无法实现，必须购买新的无铅波峰焊机和配套的助焊剂喷雾系统。经过评价选择，本公司新进的无铅波峰焊接设备于2003年底到位。经过一段时间的试验终于取得了较为满意的无铅焊接效果。 表1. Sn/Pb波峰焊机与无铅波峰焊机比较 结 构 Sn/Pb波峰焊机 无铅波峰焊机 预热系统 预热温度90℃～110℃，长度1.2m，普通发热器 预热温度90℃～130℃，长度1.3m，红外发热器 助焊剂与喷雾系统 助焊剂含VOC（挥发性有机化合物），喷雾系统在波峰焊机内 助焊剂不含VOC，喷雾系统独立在波峰焊机外 锡炉系统 焊接温度230℃～250℃，不锈钢炉胆，内制式加热 焊接温度245℃～260℃，耐腐蚀肽合金炉胆，外制式加热 喷口结构 单喷口或固定双喷口 双喷口，第一喷口可调，以解决在高温情况下贴片元件过锡炉时的扰流波 冷却系统 自然冷却 急速冷却系统，确保焊点结晶效果 系统组成 高波峰焊机、切脚机、双波峰焊机 助焊剂喷雾系统、无铅波峰焊机（事先切脚后再焊接） 无铅焊接关键工艺的研究摸索和质量控制 无铅焊接设备到位后，在积极寻找符合ROHS要求的替代原材料的同时，我们进行了大量的工艺实验和产品试验，积累了一定的经验。 1、由于无铅焊料SnAgCu合金的熔点温度（217℃）比原Sn63/Pb37合金的熔点温度（183℃）高出34℃，峰值温度为260℃，因此无铅焊接工艺参数应重新调整。本公司于2004年8月制定了《无铅电子部品的特殊要求》，规范了无铅回流焊的标准温度曲线，如图1所示，其参数说明如表2所示。同时也规范了无铅波峰焊的标准浸锡时间为5秒；无铅手工焊接的烙铁温度为380℃，焊接时间为3秒等工艺要求，生产部门据此制定了更为详细的作业指导书，以保证无铅焊接工艺的稳定性，确保产品的质量。 图1. 无铅回流焊的标准温度曲线图 表2. 无铅回流焊的标准温度曲线参数表 部品外形长或宽尺寸a ≤28mm ＞28