干膜之迷思正稿.pptVIP

報告目的 報告大綱 乾膜的起源及發展 乾膜光阻成份 各層功能 各層功能 各層功能 感光層（Photo resist）主要組成 乾膜的製作 乾膜評估項目 乾膜應用流程 壓膜(Lamination) 壓膜(Lamination) 曝光(Exposure) 曝光(Exposure) 影響曝光之因素 顯像(Development) 顯像(Development) 顯像(Development) 剝膜(Stripping) 干膜其它流程 量產驗証 乾膜發展趨勢 鐳射成像技術(Laser Direct Imaging) 鐳射成像技術和一般成像技術的對比 感光油應用 感光油與乾膜的對比 結束語: 環氣基材 銅箔 乾膜 乾膜 電鍍銅層 乾膜 電鍍銅層 板面處理 圖形轉移 電鍍銅 / 錫 退膜 蝕刻 退錫 電鍍流程 第三部份:乾膜改善篇 最大不良-凹陷 雙面板不良現象中,凹陷占1/2~2/3之多﹒ 2001年52週雙面板品質狀況柏拉圖 凹陷的產生 由于銅箔有凹凸點,造成干膜添覆不好﹔若恰好在線路邊﹐易被蝕刻液咬蝕而形成凹陷 1040和7738性能對比 測試內容 測試方法 結果對比 SHIPLEY 長春 抗顯影能力 過4次顯影機后觀察干膜檢的線路 無明顯問題 ,線路有輕微的測蝕 抗蝕刻能力 過4次蝕刻機后觀察蝕刻后的線路 無明顯問題, 線路有輕微的咬蝕掉 最小