焊接工艺-岳西县职教中心.doc

SMT工艺 岳西职教中心 林联进（理化生组） 主要内容 一、SMT的工艺流程 二、印刷工艺及施涂贴片胶工艺 三、贴片工艺 四、焊接工艺 五、手工焊、修板、返修工艺 六、清洗 七、无铅工艺 一、SMT的工艺流程 1.SMT的组装形式 2. SMT的工艺流程 （1）再流焊工艺 （2）波峰焊工艺 SMT生产线 生产线基本组成：上料机 、印刷机、 高速贴片机、 多功能机 、过桥、 再流焊炉、 下料机、波峰焊机。 其它设备：检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。 二、印刷工艺 及施涂贴片胶工艺 焊膏印刷 印刷目的：固定贴装后元件 机械和电气性能连接 印刷原理 焊膏（贴片胶）是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定数度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，同时将焊膏挤压注入模板的漏孔中。 印刷机 目的：用来印刷焊膏或贴片胶的。 分类：手动、半自动、全自动 主要部件 a PCB的固定系统：边、孔、光学定位 b 模板的固定系统：机械夹持、气动 c 印刷头系统：刮刀（钢、塑料） d 其它系统：定位、清洗、二维、三维测量 e 计算机控制系统 2. 模板设计 外框设计 模板设计 板材选择：钢、铜 设计原则： 面积比＝开口面积/侧壁面积0.66 宽厚比＝开口宽度/模板厚度1.5 3. 施涂贴片胶 工艺目的 （a）用于片式元件与插装元器件混装波峰焊工艺 （b）双面再流焊工艺防止已焊好面上大型器件掉落 施加贴片胶主要有三种方法 （a）针式转印法 （b）印刷法 （c）滴涂法 设备：印刷机、点胶机 三、贴片工艺 贴片原理和过程 原理：相当于机器人，通过吸嘴的真空把元器件从包装中吸取出，并贴放到印制板相应的位置上。 贴片设备介绍及选择 主机 PCB系统：传输、定位 贴装部分：贴装头－X、Y、Z、θ转动；吸嘴系统； 供料系统：料站、供料器 对中系统：光学对中系统、机械对中 计算机控制系统：硬件、软件 附件 供料器：带式、杆式、盘式、吸嘴 贴装机的主要技术指标 a 贴装精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度—是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量，贴装Chip元件一般要达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。 分辨率—分辨率是贴装机运行时每个步进的最小增量。 重复精度—重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。 3. 贴片编程、生产要素 编程 检取位置：供料器形式、位置、元件封装 对中处理：飞行对中、光学对中、机械对中 贴片位置：X、Y、θ、MARK、原点坐标 吸嘴：型号、位置 吸嘴的离板高度 PCB板的平整度、支撑 贴片准确：IPC标准 四、焊接工艺 1. 再流焊工艺 再流焊炉 作用：焊接表面贴装元器件的设备 分类:红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全热风炉以及红外加热风炉。 基本结构 炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统 再流焊炉的主要技术指标 a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 e 加热区数量和长度：加热区数量越多、加热区长度越长，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4—5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。 f 传送带宽度：应根据最大和最小PCB尺寸确定。 温度曲线的设置 再流焊方式 典型工艺 2. 波峰焊工艺 目的：用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 焊接过程： 涂覆助焊剂、预热、第一波焊接、第二波焊接、冷却。 波峰焊方式 涂覆助焊剂 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂； 预热 ①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ②助焊剂中松香和活性剂开始分解和