微电子器件实验3模版 Tsuprem4 nmos.docVIP

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南京邮电大学 课内实验报告 课 程 名: 微 电 子 器 件 设 计 任课教师: 专 业: 微 电 子 学 学 号: 姓 名: 2014/2015学年 第2学期 南京邮电大学 电子科学与工程学院 《微电子器件设计》课程实验第 3 次实验报告 实验内容及基本要求: 实验项目名称:NMOS晶体管的工艺模拟 实验类型:验证 每组人数:1 实验内容及要求: 内容:采用Tsuprem4仿真软件对NMOS晶体管进行工艺仿真。 要求:能够用Tsuprem4编制工艺仿真程序、会看工艺参数并能调整工艺流程。会将工艺仿真结果输出到文件中去。 实验考核办法: 实验结束要求写出实验报告。内容如下: 1、问题的分析与解答; 2、结果分析,比较不同工艺参数对结构的影响; 3、器件设计的进一步思考。 实验结果:(附后) $ TMA TSUPREM-4 N-channel MOS application $ 1. Identify the graphics driver $ Default from DEFPDEV, TERM, or S4PCAP default entry used $ 2. Beginning of the main loop FOREACH LD ( 3 5 ) $ 3. Specify the mesh MESH GRID.FAC=1.5 MESH DY.SURF=0.01 LY.SURF=0.04 LY.ACTIV=2.0 $ 4. Initialize INITIALIZE 100 BORON=1E15 WIDTH=( 0.7 + ( LD / 10.0 ) ) DX=0.1 $ 5. Plot the initial mesh SELECT TITLE=Mesh for Delta=0.@{LD} PLOT.2D SCALE GRID Y.MAX=3.0 C.GRID=2 $ 6. Initial oxide pad DEPOSIT OXIDE THICKNESS=0.03 $ 7. P-well implant IMPLANT BORON DOSE=1E12 ENERGY=35 $ 8. Use a point defect models that simulates OED METHOD PD.TRANS $ 9. P-well drive DIFFUSE TEMP=1100 TIME=120 DRYO2 PRESS=0.02 $ 10. P-well doping profile SELECT Z=LOG10(BORON) TITLE=Channel Doping (Delta=0.@{LD}) PLOT.1D X.VALUE=0 RIGHT=3.0 BOTTOM=15 TOP=19 LINE.TYP=2 COLOR=2 LABEL X=1.8 Y=18.5 LABEL=After p-well drive LINE.TYP=2 C.LINE=2 $ 11. Pad nitride DEPOSIT NITRIDE THICKNESS=0.1 $ 12. Field implant and oxidation IMPLANT BORON DOSE=5E13 ENERGY=80 DIFFUSE TEMP=1000 TIME=360 WETO2 $ 13. Etch to remove the pad ETCH NITRIDE ALL $ 14. Vt adjust implant IMPLANT BORON ENERGY=100 DOSE=1E12 $ 15. P-well doping profile SELECT Z=LOG10(BORON) PLOT.1D X.VALUE=0 ^AXES ^CLEAR COLOR=2 LABEL X=1.8 Y=18.2 LABEL=After Vt implant LINE.TYP=1 C.LINE=2 $ 16. Print oxide and silicon thicknesses SELECT Z=1 PRINT.1D X.VALUE=0.0 LAYERS $ 17. Etch oxide ETCH

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