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南京邮电大学
课内实验报告
课 程 名: 微 电 子 器 件 设 计
任课教师:
专 业: 微 电 子 学
学 号:
姓 名:
2014/2015学年 第2学期
南京邮电大学 电子科学与工程学院
《微电子器件设计》课程实验第 3 次实验报告
实验内容及基本要求:
实验项目名称:NMOS晶体管的工艺模拟
实验类型:验证
每组人数:1
实验内容及要求:
内容:采用Tsuprem4仿真软件对NMOS晶体管进行工艺仿真。
要求:能够用Tsuprem4编制工艺仿真程序、会看工艺参数并能调整工艺流程。会将工艺仿真结果输出到文件中去。
实验考核办法:
实验结束要求写出实验报告。内容如下:
1、问题的分析与解答;
2、结果分析,比较不同工艺参数对结构的影响;
3、器件设计的进一步思考。
实验结果:(附后)
$ TMA TSUPREM-4 N-channel MOS application
$ 1. Identify the graphics driver
$ Default from DEFPDEV, TERM, or S4PCAP default entry used
$ 2. Beginning of the main loop
FOREACH LD ( 3 5 )
$ 3. Specify the mesh
MESH GRID.FAC=1.5
MESH DY.SURF=0.01 LY.SURF=0.04 LY.ACTIV=2.0
$ 4. Initialize
INITIALIZE 100 BORON=1E15 WIDTH=( 0.7 + ( LD / 10.0 ) ) DX=0.1
$ 5. Plot the initial mesh
SELECT TITLE=Mesh for Delta=0.@{LD}
PLOT.2D SCALE GRID Y.MAX=3.0 C.GRID=2
$ 6. Initial oxide pad
DEPOSIT OXIDE THICKNESS=0.03
$ 7. P-well implant
IMPLANT BORON DOSE=1E12 ENERGY=35
$ 8. Use a point defect models that simulates OED
METHOD PD.TRANS
$ 9. P-well drive
DIFFUSE TEMP=1100 TIME=120 DRYO2 PRESS=0.02
$ 10. P-well doping profile
SELECT Z=LOG10(BORON) TITLE=Channel Doping (Delta=0.@{LD})
PLOT.1D X.VALUE=0 RIGHT=3.0 BOTTOM=15 TOP=19 LINE.TYP=2 COLOR=2
LABEL X=1.8 Y=18.5 LABEL=After p-well drive LINE.TYP=2 C.LINE=2
$ 11. Pad nitride
DEPOSIT NITRIDE THICKNESS=0.1
$ 12. Field implant and oxidation
IMPLANT BORON DOSE=5E13 ENERGY=80
DIFFUSE TEMP=1000 TIME=360 WETO2
$ 13. Etch to remove the pad
ETCH NITRIDE ALL
$ 14. Vt adjust implant
IMPLANT BORON ENERGY=100 DOSE=1E12
$ 15. P-well doping profile
SELECT Z=LOG10(BORON)
PLOT.1D X.VALUE=0 ^AXES ^CLEAR COLOR=2
LABEL X=1.8 Y=18.2 LABEL=After Vt implant LINE.TYP=1 C.LINE=2
$ 16. Print oxide and silicon thicknesses
SELECT Z=1
PRINT.1D X.VALUE=0.0 LAYERS
$ 17. Etch oxide
ETCH
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