fpga英文简称及课后1-3章答案讲义.docVIP

IEEE 电气和电子工程师协会 Institute of Electrical and Electronics Engineers LPM 即参数化模块库 Library of Parameterized Modules SOPC 可编程片上系统 System on a Programmable Chip RTL 在集成电路设计中 Register Transfer Level LE 逻辑单元 Logic Element OLMC 即逻辑输出宏 Output Logic Macrocell FPGA 现场可编程门阵列 Field Programmable Gate Array VHDL 高速集成电路硬件描述语言 Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language HDL 硬件描述语言 Hardware Description Language CPLD 复杂可编程逻辑器件 Complex Programmable Logic Device PLD 可编程逻辑器件 Programmable Logic Device GAL 通用阵列逻辑 Generic Array Logic LAB 逻辑阵列块 Logic Array Block CLB 可配置逻辑模块 Configurable Logic Block EAB 嵌入式阵列块 Embedded Array Block SOPC 可编程片上系统 System-on-a-Programmable-Chip LUT 查找表 Look-Up Table JTAG 联合测试行为组织 Joint Test Action Group IP 知识产权 Intellectual Property ASIC 专用集成电路 Application Specific Integrated Circuits ISP 在系统可编程 In System Programmable ICR 在电路可重构 EDA 电子设计自动化 Electronic Design Automation MCU 微控制单元 Microcontroller Unit 1-1 EDA技术与ASIC设计和FPGA开发有什么关系? 答：利用EDA技术进行电子系统设计的最后目标是完成专用集成电路ASIC的设计和实现；FPGA和CPLD是实现这一途径的主流器件。FPGA和CPLD通常也被称为可编程专用IC，或可编程ASIC。FPGA和CPLD的应用是EDA技术有机融合软硬件电子设计技术、SoC（片上系统）和ASIC设计，以及对自动设计与自动实现最典型的诠释。 3、简述基于数字系统设计流程包括哪些步骤? 包括五个步骤： ⑴、设计输入：将设计的结构和功能通过原理图或硬件描述语言进行设计或编程，进行语法或逻辑检查，通过表示输入完成，否则反复检查直到无任何错误。 ⑵、逻辑综合：将较高层的设计描述自动转化为较低层次描述的过程，包括行为综合，逻辑综合和版图综合或结构综合，最后生成电路逻辑网表的过程。 ⑶、布局布线：将综合生成的电路网表映射到具体的目标器件中，并产生最终可下载文件的过程。 ⑷、仿真：就是按照逻辑功能的算法和仿真库对设计进行模拟，以验证设计并排除错误的过程，包括功能仿真和时序仿真。 ⑸、编程配置：将适配后生成的编程文件装入到PLD器件的过程，根据不同器件实现编程或配置。 4、简述Verilog HDL编程语言中函数与任务运用有什么特点？ 函数和任务都能独立完成相应电路功能，通过在同一模块中的调用实现相应逻辑电路功能。但它们又有以下不同： ⑴、函数中不能包含时序控制语句，对函数的调用，必须在同一仿真时刻返回。而任务可以包含时序控制语句，任务的返回时间和调用时间可以不同。 ⑵、在函数中不能调用任务，而任务中可以调用其它任务和函数。但在函数中可以调用其它函数或函数自身。 ⑶、函数必须包含