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主要工程介绍---鑚孔 FPC鑚孔工程 目的: 將FPC上下層導通，起到線路與線路間連接作用及工模治具定位作用。 鑽孔 主要设备介绍—銅箔裁切 主要设备介绍—上PIN 主要设备介绍—鑚孔1 主要设备介绍—鑚孔2 主要设备介绍—鑚孔3 主要设备介绍—檢驗 主要工程介绍---黑孔 FPC黑孔工程 目的:將鑽孔後或除膠渣後之非導體區利用物理特性,碳粉沉積導電方法，覆蓋良好之導電薄膜，讓之後流程的電鍍銅能夠順利的鍍上，進而達到上、下銅層或與內層銅可以順利導通之功效，而讓後製程的板子不致發生OPEN的現象 黑孔 主要设备介绍—黑孔 主要工程介绍---鍍銅 FPC鍍銅工程 目的:將黑孔后的製品加厚鍍層，以保證在後續處理過程孔壁鍍層的完整 烘乾工程 目的: 鍍完銅後製品酸洗烘乾,異常製品如:變色,氧化等不良可以刷磨處理異常製品表面不良 鍍銅 主要设备介绍—鍍銅 主要设备介绍—鍍銅 主要设备介绍—烘乾 主要工程介绍---乾膜貼合影像轉移 乾膜貼合工程 目的:基板經過磨刷到達制二課後， 通過壓膜機(單靣壓膜機或雙靣壓膜機)在表面壓上一層感光干膜 影像轉移工程 目的:基板表面貼上阻劑以後，在曝光室進行曝光。菲林透明的部分，紫光透過而使阻劑(干膜)單體感光變成聚合體；菲林上黑色的部分(即後製程中要蝕刻掉的部分)，阻止了紫光的透過而未發生聚合反應 乾膜貼合 主要设备介绍—壓膜 主要设备介绍—乾膜貼合 主要设备介绍—乾膜貼合 主要设备介绍—乾膜貼合 主要设备介绍—影像轉移（1） 主要设备介绍—影像轉移（2） 主要设备介绍—影像轉移（3） 主要设备介绍—影像轉移（4） 主要工程介绍---綫路成型 綫路成型工程 目的:將未經過光學反應的干膜剝離,在干膜上形成一立體圖形；在銅箔上腐蝕出所需之線路形狀；將銅箔上干膜剝離乾淨從而得到需要的圖形 主要設備介紹—連續前處理綫 主要設備介紹—印刷前處理綫 主要設備介紹—雙列蝕刻綫 主要設備介紹—單列連續蝕刻綫 主要工程介绍 保護膠片貼合工程 目的:將所完成線路成形製品,貼上保護膠片以保護導體,避免導體氧化,並達到絕緣 補强貼合,壓著工程 目的:將設計所需的補材（PI、PET、玻纤、金属、离型纸等）貼合於製品上 保膠接著 主要设备介绍—假接著 主要设备介绍—本接著(1) 主要设备介绍—本接著(2) 主要设备介绍—本接著(3) 主要设备介绍—本接著(4) 主要设备介绍—本接著(5) 主要设备介绍—熟化 主要工程介绍--- PSR印刷 PSR印刷工程 一.印刷原理： 絲綱印刷版的部份綱孔能夠透過油墨,漏印至承印物上;印版上其餘部份的綱孔堵死, 不能透過油墨,在承印物上形成空白. 二.主要印刷类型及作用 感光油墨印刷： 起到保護非焊接區域上的線路,使在焊接過程中及後制程的各種 操作中不致讓板面遭到污染和損傷 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—PSR预熟化 主要工程介绍--- PSR露光 一.PSR露光目的： 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻克感光性樹脂 以進行聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體未接受光照射之 地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於NaOH(強鹼) 主要工程介绍--- PSR显影 PSR显影工程 一.PSR显影目的： PSR顯影线作用为顯影單張感光油墨製品，通過顯影藥水將曝光完成製品PAD開口 処未與光源發生聚合的油墨顯影掉，從而將焊點顯露出來. 二.PSR显影原理： 感光油墨中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下 来，显影时活性基团羧基一COOH与有機鹹作用，生成亲水性集团,从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。 主要设备介绍—PSR露光机 主要设备介绍—PSR显影机 主要设备介绍—熟化 主要工程介绍 印刷工程 一.印刷原理： 絲綱印刷版的部份綱孔能夠透過油墨,漏印至承印物上;印版上其餘部份的綱孔堵死,不能透過油墨,在承印物上形成空白. 二.主要印刷类型及作用 文字：起標示防呆作用 热硬化：保護線路及起絕緣作用 银膏：抗屏蔽及導電作用 抗电镀：避免制品镀上金，节省金盐用量降低成本 耐蝕刻：起保護綫路作用防止綫路蝕刻時被蝕刻掉 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—印刷机 主要设备介绍—熟化 主要设备介绍—熟化 主要工程介绍---表面處理 表面處理工程 目的:根據客戶要求進行各種表面處理(電鍍鎳金/化學鎳金/電鍍錫銅/耐熱防銹),電鍍/化學鎳層可以與清潔後銅面緊密結合,且鎳層能與SMT焊料錫形成良好的共晶体,保