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第一章：绪论 1、电镀的基本概念：用电化学方法在金属或非金属制品表面涂复一层金属或合金镀层的过程。 2、电镀层的主要作用：①提高金属的耐蚀性 ②赋予金属或非金属制品以防护和装饰性外 观。③赋予金属和非金属表面以特殊的物理、机械性能。 3、电镀层得分类方法： （1）按电镀层金属和基体金属的电化学关系分为： 阳极镀层（比如钢铁上镀锌，镀锌层就是阳极性镀层）和阴极性镀锌（比如镀锡钢板，在锡 镀层就是阴极性镀层） （2）按镀层的用途分类： 一防护性镀层：主要用来防止金属制品或结构件的腐蚀 二防护—装饰性镀层：不仅防腐蚀还能赋予金属和非金属制品悦目的外观、 三功能性镀层：①耐磨和减摩镀层 ②热加工用镀层 ③导电性镀层 ④磁性镀层 ⑤抗高温 氧化镀层 ⑥修复性镀层 （3）按镀层组合形式分：单层镀层、多层镀层、复合镀层 4、选择镀层种类、厚度应考虑的因素： （1）基体金属的种类 （2）制品使用的工作条件 （3）镀层的性能和用途 （4）制品的结构、形状和尺寸的公差 （5）制品的要求使用期限价格。 5、电镀学科研究内容 （1）金属电沉积的基本理论 （2）各种金属、合金电镀层和金属复合层的电镀工艺 （3）制取各种金属的化学和电化学转化膜的工艺 （4）各种金属、合金镀层和金属复合层得化学镀工艺 （5）镀层和转化膜的性能和结构及它们之间的关系 （6）电镀和化学镀的设备和测试仪器 第二章；金属电沉积 1、电镀、电冶金、电铸的基本概念。 （1）电镀：用电化学方法在金属或非金属制品表面涂复一层金属或合金镀层的过程。 （2）电冶金：用电化学方法制取和提纯金属。 （3）电铸：用电化学方法制取形状复杂的零件的。 2、金属材料电沉积的4 个连续步骤 （1）液相传质步骤：即金属离子或金属络离子自溶液本体传递到电极/溶液界面，对于很多 金属简单离子的电沉积而言，此步骤常常是最慢的。 （2）前置转化步骤：在放电前，金属简单水化离子和金属络离子的配位球常常发生重排或 金属络离子发生离解。 （3）放电步骤：反应粒子在电极上得到电子，还原成金属原子（吸附离子） （4）结晶步骤：即金属原子在电极上结晶，此结晶是在电场作用下进行，故称电结晶。 3、传质的三种形式 电迁移、对流、扩散 4、金属离子阴极还原的可能性 从原则上说，只要电极电位足够负，任何金属离子都有可能在电极上还原或电沉积。但是， 若溶液中某一组分的还原电位比金属离子的还原电位更正，则实际上不可能实现金属离子的 还原。 我们可以利用周期系来说明实现金属离子还原过程的可能性。一般来说，若金属元素在 周期表中的位置愈靠左边，他们在电极上还原及电沉积的可能性也愈小；反之，金属在元素 周期表中的位置愈靠右边，则这些还原过程愈容易实现。 5、液相传质步骤控制、电化学步骤控制时极化特征公式与曲线 （1）液相传质步骤控制的计划特征公式与曲线 公式： ψ=ψ0 +(RT/nF)lnC0 =ψ0 +(RT/nF)lnC 0 +(RT/nF)ln(1-I/I1 ) =ψe +(RT/nF)ln(1-I/I1) 式中：ψ 为阴极极化电位ψ0、ψe 分别为金属的标准电极电位和平衡电位 对于阴极： η扩=ψ0 -ψe ，η 扩=-（RT/nF）ln(1-I/I1 ) ，η 扩=(RT/nF)ln(I1 /I1 -i) 极化曲线图： （2）电化学步骤控制极化特征公式与曲线 公式：（Ik ,Ia 分别是阴极和阳极反应的电流密度、i0 是交换电流） Ik=ik -ia≈i k =ioexp(αnFηk /RT) 上式为指数形式，改写为对数形式： ηk = -2.3Rtlgio/αn F+2.3RtlgIk /αnF 曲线图如下： 第三章 1 电镀工艺的基本要求 (1). 具有良好的镀液、镀层性能。 ( 2). 工艺范围宽，易于操作和维护 (3). 镀液成本和加工费用低廉 (4). 镀液无毒或低毒，操作安全，环境污染小，三废易处理 (5). 镀液对设备和厂房的腐蚀性小 2、 电镀工艺分为两大部分：电镀液的组成和电镀规范 3 、单盐电镀液的组成 类型 及各成分的作用 类型； 单盐电镀液均为酸性镀液，它可分为强酸性和弱酸性两种 组成及作用（1）主盐 ；提供沉积金属的盐类 （2 ）导电化合物；提高溶液的到电能力，降低槽电压，增大工艺电流密度 （ 3 ）缓冲剂；调节溶液的pH 值 （4） 添加剂（1）晶粒细化剂；提高阴极极化，使镀层金属晶粒细化。（2）光 亮剂；提高镀层光亮度（3）整平剂；使镀件基体显微粗细面经电镀后得到整平。（4）润滑 剂；降低镀层表面张力。从而使H 2 易析出，消除镀层的针孔。 4 添加剂的分类及作用 4 添加剂（1）晶粒细化剂；提高阴极极化，使镀层金属晶粒细化。（2）光亮剂；提高镀层 光亮