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封裝測試產業之PARTS策略分析-以某公司為例 Using PARTS to Analyze the Origins of the Competitive Advantages in the assembly and testing of IC industry– Evidence from One Company 蔡政言(ChengYen Tsai)張勝雄(ShengHsiung Chang) 廖千瑋(ChienWei Liao) 中文摘要 本研究使用PARTS理論分析台灣封測產業現況以及某公司情況，並歸納出其競爭優勢來源，也透過資料蒐集分析與業界訪談，整理出個案公司未來策略轉型與發展展望。透過PARTS分析所觀察到的幾項要點如下：DRAM大廠倒閉與DRAM模組廠金士頓的進入，每每因為參賽者的改變，而都造成封測領域賽局發生改變，即便其在封測領域賽局的角色僅是供應商或顧客。個案公司善於利用自身財務優勢，改變與上下游之間的貿易條件，藉由規則的改變以造成賽局改變。個案公司現有的競爭優勢，係憑藉著各項進入與退出障礙的建立及策略聯盟的保護，建立障礙與策略聯盟為個案公司於賽局中採行的主要競爭戰略。 關鍵詞：封裝測試產業、半導體、PARTS分析 Abstract The competition in Taiwan’s semiconductor industry is fierce and profits are shrinking gradually. However, we noticed that in the year 2011, one company in the industry in Taiwan was performed strong despite the bankruptcy of one of its clients. Therefore, we use PARTS analysis to iscuss the source of their competitive advantages, and their dealing with the rise of the semiconductor industry in China and South Korea.Finally, we discuss the implications of the changes in the demand of Electronic products. Keywords: IC industry, Semi-ConductorIndustry、PARTS analysis 壹、緒論 第一節 研究背景與目的 綜觀台灣近代經濟的擘畫與發展，半導體產業始終扮演著吃重的角色，隨著三十餘年來半導體產業的競爭、發展與淘汰賽中，在台灣的半導體產業已發展為成熟、具競爭力且專業分工的高科技聚落。在競爭激烈的環境中，國際晶圓代工廠爭相研發更高階的生產技術，由於資金的排擠效應與專業分工的考量，間接使得後端的封裝測試業務，有更大的比例是委外(outsourcing)由專業的封裝測試廠提供服務，而台灣的封測業也順勢在高度競爭的半導體產業中乘勢崛起，成為世界級的半導體大廠。 2011年第三季台灣整體IC產業產值(包括設計、製造、封裝、測試四大領域)達新台幣3,736億元，較第二季衰退6%(經濟部技術處ITIS,2011)。探究其中原因大致可歸納出以下兩項主因：(1)包括希臘等歐豬五國國債危機懸而未決，又歐盟在德國主導下欲進行一波大規模的再造與調整，但遭遇英國的反對抵制，種種政治與經濟上不確定的因素，都衝擊歐美市場對電子產品消費需求意願；(2)桌上型電腦、筆記型電腦、智慧型手機或平板電腦等已出現結構性改變。其中，IC製造業衰退幅度最大，季衰退10.6%，特別是DRAM業，季衰退高達24.4%(經濟部技術處ITIS,2011)。 在半導體的發展在產業的循環中已進入獲利微薄的成熟期的前提下，本研究發現一家台灣公司能在這樣的競爭環境中，依舊保持高度獲利能力，即便在2011年個案公司遭逢其大客戶破產，而導致高額應收帳款無法回收的問題，其於該年度每股盈餘仍為其它封測廠的兩倍以上，因此本研究將採PARTS分析該個案公司的競爭優勢來源，並探究以下三大方向： 1.台灣的半導體業已進入產業發展的成熟期，此意味產業獲利進入微利時代，但個案公司何以能建立並維持其高獲利的競爭優勢？ 2.個案公司如何因應封測產業面對韓國與中國的強勢崛起與挑戰？ 3. 面對終端消費性電子產品的需求改變，對於IC封測廠帶來何等沖擊？ 而個案公司應如何因應？ 在參閱相關研究文獻後，本研究將以PARTS理論為研究主架構，透過對於這場商業競賽的參賽者(P)附加價值(A)規則(R)戰術(T)