Wire Bonder保养手册讲义.docVIP

目录 1. 目的 Purpose 1 2. 实行周期 Operation Period 1 3. 未执行之影响 The influence of non execute 1 4. 使用工具 Part/Tool Use 2 5. 工作场所与安全注意事项 Notice 2 6. 动作与程序 Operation Flow 2 7. 设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code Solution...........4 8. 作业表单Form9. 附录Attachment.....................................................7 1. 目的 Purpose： 本规范之目的在于说明Wire bonder机台各项机构之定期日常预防保养，以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转，维持设备稼动率，并有助制程良率之提升。 实行周期 Operation Period： 项目 执行时机 执行周期 1．更换瓷嘴 1．瓷嘴损坏时 2．瓷嘴在达到300K条线时需更换 1.达到300K条线/1次 2．清洗过线通道 经常Misse Ball 焊接质量出现异常 1．3天/1次 3.调整压板/轨道 1．LF有所变化时； 2．焊接质量出现异常时 4．月保养 1．每月时间到达时 1．一个月/1次 5．季保养 1．每季时间到达时 1．三个月/1次 未执行之影响 The influence of non execute： 3.1 瓷嘴未及时更换，将影响焊接质量，如一焊、二焊虚焊；弧度变化；连接力度不够等 3.2 过线通道未及时清洗，将频繁出现Misse Ball；Golf；焊点偏移等 3.3 压板调整不当，将容易出现一焊、二焊虚焊；球颈短裂；鱼尾不良等 3.4未按时做保养，将影响设备寿命，产生质量隐患 使用工具 Part/Tool Use： 4.1更换吸嘴： 4.1.1 专用六角扳手 4.1.2 高度规 4.1.3 瓷嘴 4.2清洗过线通道 4.2.1 六角扳手 4.2.2 脱脂棉 4.2.3 酒精 4.3调整压板/轨道 4.3.1 六角扳手 4.3.2 显微镜 4.3.3 LF 4.4保养 4.4.1 六角扳手 4.4.2 无尘布 4.4.3 脱脂棉 4.4.4 酒精 4.4.5 专用润滑油 4.4.6 气枪 4.4.7 软刷 4.4.8 起子 工作场所与安全注意事项 Notice： 5.1 操作时应注意各个机构之间的位置，防止它们的相撞，尤其是要防止BH与table的相撞 5.2 启动时应注意机台的各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接范围中间 5.3 拆卸螺丝时应小心谨慎，避免螺丝掉进机台内部 5.4 安装瓷嘴时不能用力过大，须平衡锁紧螺丝 5.5 保养须断电进行 5.6 保养完毕，须仔细检查各部分安装连接无误，才能接通电源再启动 动作与程序 Operation Flow： 6.1 更换瓷嘴步骤 6.1.1 按ChgCap键显示Change Capillary菜单 6.1.2 移动操纵球使焊头移到热板上平坦的地方 6.１.3 用夹子把瓷嘴夹住，同时用扭力板手松开瓷嘴镙丝 6.1.4 更换一支新的瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点 6.1.5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按↓ 下箭头使焊头降到治具之上 6.1.6 松开瓷嘴丝及让瓷嘴碰到治具之上 6.1.7 把扭力板手调到两公斤(2kgf)的力度，然后把瓷嘴镙丝锁紧 6.1.8 按↑ 上箭头升高焊头，然后按ENTER键 6.1.9 移走瓷嘴治具，然后按ENTER键校正换能器。(Impedance = 5~24 Ohm (Mode A), Power(255DAC) = 1600mW (Low) ± 100, = 3200mW (High) ± 200) 6.1.10 在显示第一及第二焊点的校正资讯后，按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数 6.1.11 把瓷嘴移到Lead的上面，然后按ENTER键做测量Lead高度 6.1.12 调校灯光以利看见瓷嘴印记，然后按ENTER键确定 6.1.13 移动滚球到瓷嘴印记中心位置，然后按ENTER键确定（做BTO） 6.1.14 更新