PCB设计流程(AD6.9).ppt

威海北洋电气集团技术中心 2008-05-13 渝女鸭叹淮粮惊慑潮馁匠靴吮止衍异赢甜耳酥芋板便焙珠姑梨尖酉锣剿棉PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 目录 第一章、 创建PCB工程 第二章、 PCB设计基本设置 第三章、 PCB设计 第四章、 Design Rule Check 第五章、 文件输出 第六章、 其它 樟光姆卷眩入魁先汞狞祥弃哭临耪择肤肿洒玲奈渔盐拷亚晚蛹券虾或翔汉PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 第一章创建PCB工程 一、创建PCB工程 二、文件命名保存 兴邓踊羞恶园亨位饵省讽淳喷生孙喧缮晶巾焊到嘉郊煮叁遏诱晓筋原署卓PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 一、创建PCB工程 1、执行菜单命令FileNewProjectPcb Project创建PCb工程文档。 2、执行菜单命令FileNewPcb 创建PCb文档。 在File面板也可以完成上述操作。 捷径侩片您掏番胞碘讥佬刊选粥谩故苛科眷影斧姨梆蔫眯跑凳猴撼颗洋尚PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 二、文件命名保存 1、点击左下角Project标签出现左图对话框 2、左键点击选择需要命名保存的文件选中后点击右键出现左图下拉菜单选择Save As选项 3、出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。 4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。 撕仇藤攘挟鸭慎谍拇俘纶基持弹牢嚼寐午芜濒硬玄塞防睬盂溯报篆童滤湛PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 第二章 PCB设计基本设置 一、明确的结构设计要求 二、 PCB板形设置 三、AD6 PCB板层简介及设置 四、显示设置及单位、栅格设置 丙棚笺樟倘芋能指乡洁束钵陕脱袁腔见僚维砌诧锻索免疫锦慕爽酝符秩霖PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 一、明确的结构设计要求 1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。 2、接口位置、PCB的高度要求、 3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。 4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。 瑟奄枯讼煎靳耳乃潜谨寂酬计兔柑钝断义院衅炮乔态综居仓谢桓挨箕岳获PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 二、PCB板形设置 1、重新设置图纸原点执行菜单命令EditOriginSet（PCB板的左下角）。 2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。 3、在Keep-out Layer设置PCB板形： 根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。 执行菜单命令PlaceLine（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。 板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。 邢谢赌桂督臣辖疆卷楚蠕娠结羡贼潦瓜帆调夺伐屡沛秽匈陷菌泰尹胀融曰PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) 三、AD6 PCB板层简介⑴ AD6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（Signal layers）、内部电源/接地层（Internal plane layers）、机械层（Mechanical layers）、阻焊层（Solder mask layers）、锡膏防护层（Paste mask layers）、丝印层（Silkscreen layers）、钻孔位置层（Drill Layers）和其他工作层面（Others）。 1．信号层（Signal layers） 信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。 2．内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。 3．机械层（Mechanical layers） 机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。 4．阻焊层（Solder mask layers） 阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。 瞪辜以攘视泛恍蛇烬摄霉暴鲍炼掺啊拉蚂捆应碑鬼榷已劝灌频呼刊鸿茨婚PCB设计流程(AD6.9)PCB设计流程(AD6.9) AD6 PCB板层简介⑵ 5.锡膏防护层（Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 6.丝印