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徐军于2007年3月修订 主要内容 1、PCB的角色 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB生产流程介绍 1、PCB的角色 PCB的角色： 　　 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。 4、PCB生产流程介绍 A、开料流程介绍 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 制程控制要点： 1. 覆铜基板类别：纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材 2.覆铜板铜箔厚度：T/T、H/H、1/1、2/2等种类 3.尺寸：±2mm。 4.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤150℃/4H。 5.裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。 B、内层线路流程介绍 流程介绍:☆ 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀