年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目可行性报告书.doc

太阳能光伏新能源产业 年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目 可行性研究报告 目录 第一章 总论 1 一、项目基本情况 1 二、建设单位基本情况 1 三、可行性研究报告编制单位 2 四、可行性研究报告编制依据 2 五、主要技术经济指标 2 第二章 项目对政策的符合性和建设的必要性 3 一、项目建设符合国家的发展规划和天津市的产业规划 3 二、项目建设的必要性 4 第三章 市场分析 6 一、产品定位及竞争力分析 6 二、市场供需分析 6 三、市场前景分析 8 第四章 项目选址及建设条件 12 一、项目的选址位置和土地性质 12 二、地块的现状及建设条件 12 第五章 建筑方案 14 一、项目指导思想与规划原则 14 二、总体规划 14 三、建筑平面布局及规模 15 四、建筑方案 16 五、技术指标 17 第六章 公用工程 18 一、编写依据 18 二、给排水系统 19 三、采暖、通风系统 22 四、电气系统 25 第七章 节能专篇 30 一、编制依据 30 二、节能措施 30 三、节能管理 33 第八章 生态环境影响分析 35 一、编制依据 35 二、选址环境条件 35 三、环境影响分析 36 四、环境保护方案 37 五、环境影响评价 39 第九章 消防工程 40 一、编制依据 40 二、项目的建筑分类和耐火等级 40 三、总图防火 40 四、建筑防火 40 五、消防给水 41 六、空调通风消防 42 七、电气消防 43 第十章 项目实施进度 44 第十一章 投资估算与资金筹措 45 一、投资估算依据 45 二、项目建设投资估算 45 三、总投资估算 46 四、资金筹措 46 第十二章 财务评价 47 一、评价依据和数据来源 47 二、基础数据和参数选取 47 三、财务预测 48 四、财务分析 50 五、评估结论 54 第十三章 社会效益评价 55 一、概述 55 二、社会效益分析 55 三、评价结论 56 第十四章 结论 57  第一章 总 论 1.1项目概况 项目名称：*****有限公司年产200t单晶硅及1200万片单晶硅切片生产线项目 新建企业名称：*****有限公司 项目负责人：*** 项目建设地点：***** 1.2项目提出的背景 硅是地球上储藏最丰富的材料之一，从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几乎改变了一切，甚至人类的思维。直到上世纪60年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。 现在，我们的生活中处处可见“硅”的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近15年来形成产业化最快的。 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3～8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ3～6英寸。外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。 单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。 高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料，硅纯度要求99.999％。单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池，它的构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。为了降低生产成本，现在地面应用的太阳电池等采