液晶显示器后段和模组制造工艺基础.pptVIP

液晶盒大小 玻璃厚度 清洗剂的浓度 清洗温度 超声波功率 清洗时间 清洗剂重复使用时间 2.7.4 液晶盒清洗工序的管理项目 2.8 老化工艺 2.8.1 老化工艺简介 老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列，稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。 2.8.2 老化工序的主要工艺要求 干燥 温度升高到液晶清亮点以上 2.8.3 老化工序的设备及操作流程 温度保持 放置LCD 开机 取出LCD 降温 a) 烘箱简介 b) 老化流程简介 升高温度 检测完毕 合格 不合格 正式生产 温度 净化 老化时间 2.8.4 老化工序的管理项目 2.9 偏光片切割工艺 2.9.1 偏光片切割工艺简介 偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。 2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求 偏光片尺寸精度 偏光片边缘整齐 偏光片切断良好 2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程 覆盖保护纸 设置切割角度 安装调整切割刀 开机 安装切割板 分片整理 合格 不合格 正式生产 a) 偏光片切割机简介 b) 偏光片切割流程简介 贴偏光片 Y方向切割开始 X方向切割 检验 掉转90度 设定切割参数 偏光片尺寸 偏光片厚度 切割深度 步进精度 切割角度 切割刀使用次数 2.9.4 偏光片切割工序的管理项目 2.10 检测工序 2.10.1 检测工序简介 检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对LCD的特性好坏进行判断。 2.10.2 工序的主要工艺要求 无彩虹，无内污 无缺划，连线 功耗正常 视角，对比度正常 2.10.3 电测工序的设备及操作流程 锁定夹具 设置检测参数 开机 开始检测 a) 电测机简介 b) 电测流程简介 放置LCD 观察 检测完毕 合格 不合格 正式生产 检测参数 检测压力 检测标准 2.10.4 检测工序的管理项目 2.11 贴偏光片工艺 2.11.1 贴偏光片工艺简介 贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。 2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求 贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符 无气泡 无污染 2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程 放置LCD 偏光片装载 开机 真空吸附LCD 合格 不合格 正式生产 a) 贴偏光片机简介 b) 贴偏光片流程简介 真空吸附偏光片 贴附 取出LCD 检验 撕掉保护膜 偏光片与LCD定位 吹离子风 偏光片的尺寸 净化 静电 操作技能 2.11.4 贴偏光片工序的管理项目 3.1 TAB（带载封装）工艺 3.1.1 TAB工艺简介 TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。 3.1.2 TAB工序的主要工艺要求 ACF贴附精度 TAB对位精度 TAB压接精度 三、 模块组装工艺 3.1.3 TAB工序的设备及操作流程 调整热压头 安装ACF 开机 调整工作平台 合格 不合格 正式生产 a) ACF压贴机和TAB压贴机简介 b) TAB工艺流程简介 设定贴附参数 LCD移动到位 ACF半切 检验 放置LCD 真空吸附 清洗LCD ACF压贴流程 热压 取出LCD 调整热压头 开机 调整工作平台 合格 不合格 正式生产 设定贴附参数 TAB与LCD对位 TAB真空吸附 检验 放置LCD 真空吸附 清洗LCD TAB压贴流程 热压 取出LCD 放置TAB ACF宽度 ACF厚度 ACF步进长度 半切深度 半切刀使次数 热压压力 热压温度 热压时间 3.1.4 TAB工序的管理项目 热压头平整度 工作平台平整度 热压头与工作平台的平行度 净化 静电 3.2 COG（chip on glass）工艺 3.2.1 COG工艺简介 COG工艺是将驱动芯片