造成模块电源热疲劳的原因.docx

造成模块电源热疲劳的原因 可靠性　　可靠性是所有系统设计师需要解决的一个主要问题。许多分布式电源架构应用需要多年正常运行，基本不发生故障。可靠性在系统总拥有成本中发挥重要作用。由于大量部件组合封装、高功率密度产生的热疲劳现象以及附属电路故障，可靠性成为电源模块必须解决的重要问题。 　　电子系统和部件失效率呈浴盆曲线形状(见图2)。曲线中，由一种状态转变为另一种状态的陡度和锐度 取决于选用的组件和组件的等级，以及这些组件与模块中其他组件的兼容性。例如，采用30V MOSFET，在20V输入条件下，只要注意驱动电路、肖特基二极管和缓冲电路的选择，DC/DC模块就可以满足预期要求。 ??电源模块中的热疲劳是由于功率转换效率低，散热空间有限造成的。这种情况最终会使温度上升，从而缩短产品使用寿命。为降低温度对平均无故障时间(MTBF)的影响，系统设计师应考虑散热、气流和模块功率损耗降级曲线，如图3所示。 　　另一个产生严重故障的现象是焊点裂纹造成温度升高。如果模块经受机械震动或多次温度周期冲击，焊点很容易产生裂纹，最终与基底脱离，从而造成电阻升高，温度应力加大。这种情况会反复出现，直到断线为止，造成致命故障。 　 电热性能 　　权衡性能、可靠性和经济性，是系统设计师选择最佳模块时面临的一大困难。缺少标准化测试条件和测量结果，特别是在功率、效率和瞬态响应等数据手册公布的主要参数方面，进一步加大了模块选择的难度。 　　进行功效比较时，需考虑功效对比的输入电压、输出电压和电流量。瞬态响应是进行有效比较时需要考虑的另一个参数。必须保证输入和输出电压一致，输出电容值相同或参数相似(ESR、ESL等)。最后，瞬态电流阶跃变化的大小和量级相同。 　　许多应用场合，电源模块需要在恶劣的环境下工作。比较模块功效时，不应只关心25℃时的电性能，而 且还要考虑系统环境温度、气流和模块的散热方法。例如，Intersil采用QFN封装的ISL820xM系列，优化了PCB的导热能力，模块底部大面积 铜箔有助于提高整体功效水平。 　　总之，新的、更高功率密度的产品将成为非隔离式负载点DC/DC转换器市场未来的选择。 Intersil推出的ISL8201M模块整合了构成DC/DC转换器所需的大部分组件，包括PWM控制器、MOSFET和电感器，输入电压为 1～20V，电流达10A，其开关频率高于传统SIP DC/DC模块，采用小型15mm×15mm×3.5mm QFN封装，消除了MOSFET封装和组合封装器件(见图2)。ISL8201M是这个模块系列中的首款产品，尺寸更小、性能进一步改善的模块正在开发 中。 　　ISL8201M在功效方面非常出色。同时，QFN封装优异的散热性能便于紧凑的结构设计，不需要散热器。这些特点使ISL8201M功率密度几乎达到200W/in3，大约是传统开放式框架模块的四倍。 因此得出结论：电源模块中的热疲劳是由于功率转换效率低，散热空间有限造成的