电子封装面临无铅化的挑战讲解.docVIP

摘 要：随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点，电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战，采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况，并对无铅BGA：~十装存在的可靠性问题进行了讨论，进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。 关键词：电子封装；无铅焊料及工艺；可靠 中图分类号：TN305．94 文献标识码 1 引言 近年来，电子设备及系统正向轻、薄、短、小、低功耗、多功能、高可靠性等方向发展。为了满足这些要求，一方面半导体集成电路技术本身正向超微细化方向进展，特征尺寸从亚微米、深亚微米到纳米领域，实现了集成电路芯片性能的飞速提高；另一方面则带动了电子封装向高密度、多引脚、高可靠性及多功能的方向迅速发展。 20世纪初，真空二极管的发明标志着电子时代的开始，电子封装先后经历了电子管安装时期、晶体管封装时期、元器件插装时期、表面贴装(SMT)时期，封装技术也经历了从插入式(DIP)到表面贴装(SMT)、从四边引脚(QFP)到平面陈列(BGA)的两次重大变革。 焊球阵列封装是目前电子封装领域广泛应用的一种新型表面贴装封装形式，其I／O端子以球形或柱形焊点按阵列形分布。由于BGA封装引线间距大、长度短，消除了精细间距器件由于引线引起的共面度和翘曲问题，从而实现了封装的高I／O数、高性能、多功能及高密