电子封装技术第4章讲解.pptVIP

4.3.6 表面贴装器件（SMD）的特点 一、优势： ① SMD的体积小、重量轻、所占基板面积小，因而封装密度高。 一般表面贴装器件（SMD）占基板面积是插装器件所占面积的25％～40％，SMD所占空间高度是插装器件的40％～85％。重量差别更大，SMD是插装器件的4.5％～13.5％。还有SMD只占基板的一面，而插装器件占两面。 ② 与插装器件相比，具有优异的电性能。 因为SMD引脚短或无引脚，所以寄生电感、电容小，噪声小，信号传输快。64只引脚的PLCC的传输延迟仅为插装器件的15％。 ③ 适合自动化生产 SMD小而轻，形状规则，安装机器拾起和放下更容易。一机可以安装多种SMD；而插装器件大而重，引脚形状多样，需要多种插装机。而且为便于各种插装机器操作，往往要使印刷线路板的面积扩大40％左右。 ④ 降低生产成本 使用SMD大大减少印刷线路板的钻孔，SMD器件生产还可减少引脚打弯整形工作量，提高生产效率和降低成本。 ⑤ 能提高可靠性 因直接安装在印刷线路板上，减少连接故障，因安装紧靠，耐机械冲击，耐高频振动。提高了焊接质量，焊接缺陷率低。 ⑥ 更有利于环境保护 使用的原料少，提高了原材料的利用率，减少了废弃物，更有利于环境保护。 二、SMD的不足 SMD由于封装密度高，线路板功率高，散热是个大问题。SMD器件与线路板热膨胀