第一章概论讲解.ppt

1.1 精密和特种加工技术的产生与发展 1.2 精密和特种加工技术的方法与分类 精密和特种加工技术的产生与发展 1760年第一次产业革命到二战之间150年，传统切削加工 科技进步，出现很多新领域、新材料、新结构、高要求： 1.难加工材料 2.特殊复杂型面 3.超精密、光整或有特殊要求零件加工 精密与特种加工技术应运而生 你认为我国要发展精密和特种加工技术，应重点发展哪些方面内容？ 了解精密和特种加工的定义及分类 * * 第1章 概论 精密和特种加工方法分类（根据成型原理和特点） 热流动加工（高频电流、热射流、电子束、激光） 液体、气体流动加工（压铸、挤压、喷射、浇铸） 微粒子流动加工 热表面流动 粘滞性流动 摩擦流动 变形加工 化学镀，气相镀 氧化，氮化 电镀、电铸 阳极氧化 蒸镀（真空蒸镀），晶体生长，分子束外延 烧结，掺杂，渗碳 浸镀，熔化镀 溅射沉淀，离子沉淀（离子镀） 离子溅射注入加工 化学附着 化学结合 电化学附着 电化学结合 热附着 扩散结合 熔化结合 物理附着 注入 结合加工 刻蚀（曝光），化学抛光，软质粒子机械化学抛光 电解加工，电解抛光 电子束加工，激光加工，热射线加工 扩散去除加工 熔化去除加工 粒子束溅射去除加工，等离子体加工 化学分解（气体、液体、固体） 电解（液体） 蒸发（真空、气体） 扩散（固体） 熔化（液体） 溅射（真空） 去除加工 加工方法 加工机理 分 类 刃磨，成形，平面，内圆 平面，外圆，型面，细金属丝，槽 平面、外圆，孔 各种金属材料 各种材料 难加工脆性材料 电解磨削、电解研磨和抛光 化学机械、机械化学抛光 超声车削、磨削和研磨 复合加工 孔，沟槽，狭缝，方孔，型腔 切断，切槽 模具型腔，大空，切槽，成形 刻模，落料，切片，打孔，刻槽 在玻璃、红宝石、陶瓷等上打孔 打孔，切割，光刻 成形表面，刃磨，割蚀 打孔，切断，划线 划线，图形成形 导电金属，非金属 导电金属 金属，非金属 硬脆金属，非金属 绝缘金属，半导体 各种材料 各种材料 各种材料 金属，非金属，半导体 电火花成形加工 电火花切割加工 电解加工 超声波加工 微波加工 电子束加工 粒子束去除加工 激光去除加工 光刻加工 特种加工 集成电路基片的外圆、平面磨削 平面、空、外圆加工，硅片基片 平面、空、外圆加工，硅片基片 硅片基片 刻槽，切断，图案成形，破碎 黑色金属、硬脆材料 金属、半导体、玻璃 金属、半导体、玻璃 金属、非金属 金属、玻璃、水晶 微细磨削 研磨 抛光 弹性发射加工 喷射加工 磨料加工 熔断钼、钨等高熔点材料，硬质合金球，磁盘，反射镜，多面棱镜 油泵油嘴，化学喷丝头，印刷电路板 各种材料 有色金属及其合金 低碳钢、铜、铝 等离子体切削 微细切削 微细钻削 切削加工 应 用 可加工材料 加工方法 分 类 精密和特种加工方法分类（切削能量和工艺特点) 镜面研磨 镜面磨削 镜面切削 压电滤波器基片 SAW元件基片 半导体基片 各种模具 SOR用X射线光学元件 激光核聚变用各种光学元件 投影透镜 水晶LiTaO3 LiNbO3 GGG Si、GaAs 精细陶瓷 CVD SiC膜 玻璃 基于理论分析的平面研磨机 大口径光学元件用研磨机 液中研磨机、EEM装置、浮法抛光张之、P－MAC抛光装置 NC化CAM化 沥青抛光盘、石蜡抛光盘、合成树脂抛光盘 微细磨料、软质磨料、易微细化的磨料 软质工具的采用：氟化树脂发泡体跑关盘、液体工具－EEM及浮动抛光 磁头 红外用光学元件 非球面玻璃透镜 各种模具 铁氧体 精细陶瓷 超硬合金 Ge、Si 玻璃 树脂结合剂金刚石砂轮添加Mo2S2、WS2、C等 铸铁基金刚石砂轮采用电解腐蚀修整 磁盘基板 各种模具 各种发射镜 红外用光学元件 激光核聚变用光学元件 X射线天体望远镜用元件 Al、Cu、塑料等软质材料 无电解Ni膜Ge，Si KDP、LiNbO3、玻璃 采用空气轴承、流体轴承及空气道轨等的高精度化 高刚度化 冷却、空调、防振 采用高速运算装置控制 高刚度化的新方案：Tetraform结构球壳结构 金刚石刀具刃口锋利化 利用CBN刀具切削钢 金刚石刀具得结晶方位选择 金刚石刀具刃口评价改进型SEM 用途、零件等 材料 加工装置 工具等 精密切削、磨削、研磨实例 精密和特种加工是国家制造业水平的重要标志之一 制造技术水平是衡量国家国民经济和综合国力的重要指标之一。精密化、微型化、集成化是制造