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绪论
一、填空题
1、材料科学主要研究的核心问题是 和 的关系。
材料的结构是理解和控制性能的中心环节,结构的最微细水平是 ,第二个水平是 ,第三个水平是 。第一材料的原子结构一、填空题
第章 材料的结构一、填空题
2、晶体与非晶体的最根本区别是 。、根据晶体的对称性,晶系有 大晶族, 大晶系, 种布拉菲Bravais点阵, 种点群, 种空间群。
、金属常见的晶格类型有 、 、 。
、fcc晶体的最密排方向为 ,最密排面为 ,最密排面的堆垛顺序为 …… 。
、fcc晶体的致密度为 ,配位数为 ,原子在(111)面上的原子配位数为 。
、bcc晶体的最密排方向为 ,最密排面为 ,致密度为 ,配位数为 。
、晶体的宏观对称要素有 、 、 。
、CsCl型结构属于,NaCl型结构属于,CaF2型结构属于MgO晶体具有 NaCl结构,其对称型是3 L4 4L36L29PC ,晶族是 晶系是 ,晶体的键型是 。
、硅酸盐晶体结构中的基本结构单元是[Si2O7]6-、[Si2O6]4-、[Si4O10]4-、[AlSi3O8]1-,它们的晶体结构类型分别为 组群状 , 链状 , 层状 ,和 架状 。
14、表征晶体中晶向和晶面的方法有 解析法 和 图示 法。
二、分析计算
1、Ni为面心立方结构,原子半径r=0.1243nm,求i的晶格常数和密度。;
2、Mo为体心立方结构,晶格常数a=0.3147nm,求o的原子半径r 。
sCl中铯与氯的离子半径分别为0.167nm0.181nm。
试问在sCl内离子在100或111方向是否相接触?每单位晶胞内有几个离子?各离子的配位数是多少? ρ和致密度?
MgO具有aCl型结构。g2+的离子半径为0.07nm,2-的离子半径为0.1nm。试求gO的密度ρ致密度。, , ,,,,,第章 晶体结构缺陷
一、填空题 点缺陷 、 线缺陷 、面缺陷 和体缺陷。
2、点缺陷主要包括 空位、 间隙原子、置换原子 ;线缺陷有 位错 ;面缺陷包括 晶界、相界、表面 等。
3、描述位错性质及特征的是 柏氏矢量b 。
4、位错的类型有 刃位错 、 螺位错 和 混合位错 。
5、位错线与柏氏矢量垂直的位错为 刃位错 ,位错线与柏氏矢量平行的位错称为 螺位错 。
6、位错的基本运动方式有 滑移 和 攀移 。
7、 刃位错 可以滑移和攀移, 螺位错 可以滑移而不攀移,能进行交滑移的位错必然是 螺位错 。
8、位错滑移一般沿着晶体的 密排(面)和 密排(方向)进行。
9、柏氏矢量实际上反应了位错线周围区域 晶格畸变 的大小和方向。
10、两平行同号螺位错间的作用力为 斥力 。
11、全位错是柏氏矢量等于点阵矢量的位错 ;
不全位错是柏氏矢量不等于点阵矢量的位错 。
12、面心立方晶体的不全位错类型主要有Shockley不全位错 和 Franker不全位错 ,柏氏矢量分别为b=a/6112 , b=a/3 111 。只能发生攀移运动的位错是 Franker不全位错。
13、位错间转化(位错反应)要满足的条件有几何条件:柏氏矢量守恒 和能量条件:反应后位错的总能量降低 。
14、两个不全位错夹一片层错的位错称为 扩展 位错。
二、分析题
1、画一个方形位错环,(1)在此平面上画出柏氏矢量,使其平行于位错环的其中一边,任意选择并画出位错线方向,据此指出位错环各段的性质。(2)能否使该位错环处处为刃位错?(3)能否使该位错环处处为螺位错?试分析在fcc中,下列位错反应能否进行?并指出其中三个位错的性质类型?反应后生成的新位错能否在滑移面上运动?
第四章 一、填空题
/浓度)不随时间变化 ;非稳态扩散是指 单位时间内通过垂直于给定方向的单位面积的净原子数(扩散通量/浓度)随时间变化。
2、Fick扩散第二方程的高斯解适合求解总量为M的扩散元素沉积为一薄层扩散问题 ;Fick扩散第二方程的误差函数解适合求解 无限长棒(扩散偶)或半无限长棒的扩散问题。
3、扩散的微观机理有 空位扩散 、 间隙扩散、 位错扩散 、 表面扩散、晶界扩散 等。
4、空位扩散的阻力比间隙扩散 大 ,激活能 高。
5、在表面扩散、晶界扩散、体扩散、位错扩散方式中,扩散系数D最大的是
表面扩散 。
6、在间隙固溶体中,H、O、C等原子以 间隙扩撒机制 方式扩散。
7、Cu-Al合金和Cu组成的扩散偶发生柯肯达尔效应,标记向Cu-Al合金一
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