61半导体生产介绍.pptVIP

不同外形的IC元件 IC元件的演進 IC元件的演進 IC Manufacture Flow 半導體產品應用 70年代: 迷你電腦、數位手錶的8位元處理器 70年代末: 工作站及電視遊樂器的16位元處理器 80年代末: 32位元處理器80386個人電腦應用 1993年: 新一代CPU Pentium個人電腦 90年代末: 網際網路興起、行動電話的普及 2000年~: 資訊家電（IA）產品？寬頻無線接取 設備？其他電子產品？ Standard Packaging Process Wafer Saw (晶片切割) Die Bonding (黏晶) Au (金) Wire Bonding (銲線) Molding (封 膠) Top/Bottom Ink / Laser Marking(蓋 印) Forming / Singulation (成 型) Operation life testBurn-In IC 構裝信賴度實驗 Dejunk / Trim Before Dejunk/Trim After Dejunk/Trim Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Solder/Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 電鍍(Solder /Tin Plating): 於外引腳表面鍍上一層純錫或錫合金,以增加其導電性及抗氧化性， 並使其於表面黏著(SMD)作業時,易於與PC Borad上之錫膏結合. 1.Plating Thickness : 300~800 u Inch 2.Composition : Sn / Pb 85/15 , Sn 100% 3.SPC Control : For Plating Thickness Composition 4.Lead ( Pb ) - Free Plating : Sn / Ag / Cu or Sn / Ag / Bi Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 油墨/雷射蓋印(Ink/Laser Marking): 於膠體表面蓋印,以作業產品識別用. 1.Marking Type : UV Ink / IR Ink / Laser 2.Digital Broken : Less Than 1 Time Character Line Width 3.Character Shift : Less Than 40 mils 4.Minimize Character Height Laser : 0.5 mm, Ink : 0.4 mm 5.Minimize Character Distance Laser : 0.1 mm, Ink : 0.05 mm Method: Ink mark / Laser mark Key: H2 flame to remove wax on molding compound Check: Marking permanency Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 成型/去框(Forming/Singulation): 1.Coplanarity : Normal Package - Less Than 2 mils Thin Package - Less Than 3 mils 2.Bent Lead : Less Than 3 mils 3.End - flash : Less Than 4 mils 4.Outer Lead Pitch : 0.4 mm ( SSOP 48L , 150 mils ) 5.Lead Skew : Less Than 3 mils 剪切之目的，乃是要將整條導線架上已封裝好之晶粒，每個獨立分開。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。剪切完成時之每個獨立封膠晶粒之模樣，是一塊堅固的樹脂 硬殼並由側面伸出許多支外引腳。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動