PCB阶段中的EMC设计及对策.【DOC精选】.doc

PCB阶段中的EMC设计及对策 Ⅰ. 绪论 抑制从信息通讯仪器和产业设备，还有汽车电子零部件中放射出的电子波，是当今信息化社会中的必须要做到的. 为了防止产生电子波发生源(source)，设计产品的PCB(Printed Circuit Board)关联EMC设计技术以及 Artwork技术是节省费用的、有效的技术. 正确运用抑制电子波障碍的适当的PCB 设计技术的话，对于线束和内部的 相互连接线(interconnect)的 EMC合理性将会提高. 随之，EMC设计工程师在维持系统整体功能的同时，为了抑制干扰发生的原因 EMI Noise源， 需要对PCB 阶段的 设计 以及 构成的相关问题深入分析和研究. Ⅱ. EMC 设计·对策 流程 图 1 展示了为了采取一般的 EMC 设计对策的整体过程. 首先，设计者要考虑EMC相关要求事项和性能要求事项、可靠性要求事项，然后进行EMC 分析和设计. 另外，为了进行这样的 EMC 分析和设计，首先要遵循初期型号的EMC 设计方针，还要反映需求者要求事项，再来设计产品. 这样设计的产品要依次通过初期 PCB 阶段的电路板实验、跟踪噪声源、将PCB上出现的 Noise最小化、无异常情况时通过产品的 Pre-test进行验证阶段. 当然在这样的过程中，EMC问题重新发生的话，就要重新进行EMC分析，以及在设计阶段中 重新对EMC考虑和设计. 通过这种顺序的产品，就会进入QA testing 阶段，并开始EMC相关的实验. QA testing 阶段无异常时，产品进入到量产阶段. 量产的产品会重新开始相关EMC实验. 量产生产线上，产品如果发生EMC问题的话，就要重新开始最初阶段的EMC分析以及设计阶段，对EMC问题检查. 通过以上的 EMC 设计·对策 流程，企业的竞争力以及产品性能的提升效果和可靠性的构筑成为可能. DATA 实验结果 设计 产生问题 UP DATE TEST 构思 采用合并设计 TEST 构思 TEST 构思 PASS 图 1. EMC 设计·对策 流程 Guide Ⅲ. PCB 设计方法 一般情况下，为了减少EMC问题，从PCB设计阶段就应该开始考虑EMC的设计. 但是大多情况下，大家通常会忽略这个部分，或者是未知的内容过多，Noise无法从根本上来解决. 所以在这里，介绍大家PCB设计方针和几种重要的设计方法，从而帮助大家最终轻松地解决EMC问题. 1. 常规 PCB 设计方针 ① 信号 layer尽可能在一个Plane Layer中，且彼此间尽量保持近距离( 10 mils). ② 具有25 MHz以上Clock的PCB，相应的要具备2个以上的 ground plane. ③ 电源和与ground plane接近的layer相接时,电源plane同ground plane边缘保持20H的间隔. ④ Clock 信号应该置于电源和ground plane之间. ⑤ Ground plane和 电源 plane的槽（slot）要避开. ⑥ 在PCB 电源输入开始点中，应该安置输入电源滤波器（电源 输入 滤波器）. (要一起提供共用模组和差动模组用的对策元器件) ⑦ 所有散热片必须在所有面接地. (主噪声源-噪声源) ⑧螺丝之间的距离，不仅仅是基本频率，而是包含高调波在内，相对于相关频率带宽的最 高的频率，不能超过 λ/20. ⑨ 依据5/5法则，使用多层基板时，要以基准点为中心进行