FPC简介讲解.ppt

学习报告 Reporter：梁清评 Date：2011-03-18 1/31 目录 FPC工艺流程简介 3 FPC材料简介 2 FPC定义及特点 1 2/31 一 FPC定义及特点 FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板 3/31 一 FPC定义及特点 FPC特性—轻薄短小 轻: 重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄: 厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度空间 的组装 短: 组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 4/31 一 FPC定义及特点 产品 英语名称 技术说明 备注 单面板 Single Sided FPC 使用单板面之基材成形电路。 双面板（普通双面板、双面分层板B-B） Double Side FPC 使用双面板之基材形成双面电路，两面电路间实现电气连接。 镂空板 Bare-back Flex 以纯铜基材制作，单面线路可满足双面焊接，具有镂空手指 多层（分层）板 Multi-layer Flexible Board 以单面板或双面板组合成三层以上板型，每层线路之间满足电气连接。 软硬结合板 Rigid-Flex Board 软板&硬板结合成多元化的电路板。 覆晶薄膜 COF Chip On Film 将驱动IC芯片直接封装到FPC上，达到高构装密度的技术 一直可以直接承载IC芯片的柔性基板 5/31 二 FPC材料简介 铜箔类 单面铜 单面无胶铜 双面有\无胶铜 纯铜 主材 6/31 二 FPC材料简介 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. 按有无胶层分为：有胶铜和无胶铜 按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜 1OZ=36UM 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 接着剂:厚度依客戶要求而決定,常見的是13um.20um 铜箔基板(Copper Film) 单一铜箔 单面铜箔 双面铜箔 技术要求 ※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%) ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 可焊、浸焊性能（288℃ 10S) 7/31 二 FPC材料简介 覆盖膜 钻对位孔 钻0.8以下焊盘孔 钻0.85-0.95焊盘孔 钻槽孔 绝缘、保护线路、防止氧化 辅材 8/31 二 FPC材料简介 胶系列 半固化片 胶纸类 银浆膜类 组装 粘贴 抗干扰 辅材 9/31 二 FPC材料简介 加强版类 PET补强 FR-4补强 PI补强 起支撑作用 辅材 10/31 二 FPC材料简介 保护膜(Cover Film) 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 1mil=25.4um 接着剂:是一種熱硬化膠,厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业. 技术要求： ※ 剥离強度(≥0.8kgf/cm2) ※ 胶厚度（胶厚度与铜厚度相差小于10um可有效填充） ※溢胶量（≤6mil） ※胶流动性、填充性 11/31 二 FPC材料简介 热固补强 (PI Stiffener Film) 补强: 加强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有0.2、0.15、0.125、0.1等. 接着剂:是一种热硬化胶,厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. 说明：纯PI的收缩较小，层压后平整性好，故目前多数采用雅森纯PI背东溢P25-250A1半固化片制作。 12/31 三 FPC生产流程简介 下料 自动开料机(台湾) CNC钻孔 六头数控钻(深圳) 沉铜\黑孔 PTH线(香港) 镀铜 环形镀铜线(香港) 去钻污 等离子处理系统(南京) 贴干膜 贴膜机(深圳) 曝光 光绘机(瑞士)\平行光曝光机(法国) 显影蚀刻剥膜 DES线(德国) 层压 抽真空压机(台湾) 丝印字符 丝印机(台湾) 13/31 三 FPC生产流程简介 表面涂覆 化学\电镀镍金线(香港) 电测 电测机(深圳) 冲外形 自动打孔机(日本) 成品检验/出货检验 包装 出货 化学清洗 化学清洗线(香港) 14/31 三 FPC生产流程简介 开料 目的： 将整卷或大面积材料裁切成设计加工所需要的尺寸 制程要点： 1.材料型号、尺寸 2.材料加工面向（CVL、BOD、CU等有面向) 3.材料皱折，污染 15/31 三 FPC生产流程简介 钻孔 目的： 在线路板长钻出客户所需之孔