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FPC的基礎入門 FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹 FPC特性--輕薄短小 輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit) 可以減少最終產品的重量 薄:厚度比RPC薄 可以提高柔軟度. 加強再有限空間內在三度空間的組裝 短:組裝工時短 所有線路都配置完成. 省去多餘排線的連接工作 小:體積比RPC小 可以有效降低產品體積. 增加攜帶上的便利性 FPC到底有多薄 RPC大約為1.6mm FPC大約為0.13mm. 只有RPC1/10的厚度而已 FPC特性的缺點 機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高 請 千 萬 愛 惜 FPC FPC的產品應用 CD隨身聽 著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴 V8錄影機 錄音機 FPC的產品應用 行動電話 著重FPC輕的重量與薄的厚度. 可以有效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體. FPC的產品應用 磁碟機 無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的讀取資料. FPC的產品應用 電腦與液晶螢幕 利用FPC的一體線路配置, 以及薄的厚度. 將數位訊號轉成畫面, 透過液晶螢幕呈現 列表機 相 機 相 機 液晶螢幕 儀表板(車載產品） FPC基材構成 主要材質 壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅） 構成圖示 FPC的基本結構--材料篇銅箔基板(Copper Film) 銅箔:基本分成電解銅（ED銅）與壓延銅（AR銅）兩種. 厚度上常見的為1oz、1/2oz與1/3oz.1oz=35μm 基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25um 接著劑:厚度依客戶要求而決定. FPC的基本結構--材料篇保護膠片(Cover Film) 保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm FPC的基本結構--材料篇補強膠片(PI Stiffener Film) 補強膠片:補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業. 常見的厚度有5mil與9mil. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. FPC的基本結構--材料篇接著劑膠片(Adhesive Sheet) 離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物. 接著劑:厚度依客戶要求而決定. 功能在於貼合金屬或樹脂補強板 FPC的斷面圖--單面板 保護膠片 接著劑 銅箔 基板膠片 補強膠片 補強板 表面處理 FPC的斷面圖--雙面板 保護膠片 接著劑 基板膠片 銅箔 表面處理 FPC物料篇之  鑽頭(Drill) 材質一般是硬質合金,主要應用于CNC鑽孔製程,目前公司使用之鑽頭範圍:∮0.1mm~∮3.0mm FPC物料篇之  幹膜(Dry Film) PET用以保護感光膜,在顯象前撕除 感光膜,在露光時可以發生聚合反應,在蝕刻時可作為蝕刻阻劑,常用厚度是:15um,20um，30um PE,用以保護感光膜,在壓膜前撕除 目前干膜市場上主要有旭化成、杜邦等干膜 FPC 製造流程 前工程(單面FPC) 單面銅張板.(singie side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1/2oz.1mil. 1oz.1mil. 前工程(單面FPC) (整sheet沖孔) VGP基準穴加工. (guide holes piercing) (單孔沖孔) 前工程(雙面FPC) 雙面銅張板.(double side FPC) 壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1oz.1mil. 1oz.2mil. 前工程(雙面FPC) PTH (Plating Through Hole) 目的: 在銅箔之間的膠層上鍍上一層鈀離子,作為後續鍍銅的電鍍介質 鍍銅 目的: 增加孔銅厚度 設備: 龍門硫酸銅電鍍線 環行硫酸銅電鍍線 孔銅厚度一般10±5um FPC流程簡介--線路成形 前工程(干膜壓合) 前工程(曝光) FPC線路成形--斷面說明 前工程(顯影) 前工程（蝕刻） 蝕刻.(etching)