FPC基础入门讲解.ppt

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FPC基础入门讲解

轻薄短小的精巧梦想世界--基础入门 FPC的基础入門 FPC的特性 P.1~P.7 FPC的基本結构 P.8~P.13 FPC的工程说明 P.14~P.25 爱FPC的宣言 P.26 FPC特性—轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC到底有多薄 PCB大约为1.6mm FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/10的厚度而已 FPC的产品应用 CD随身听 著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 FPC的产品应用 行动电话 著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体. FPC的产品应用 磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. FPC的产品应用 电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 FPC特性的缺点 机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解 铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz. 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Cover Film) 保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业. FPC的基本結构--材料篇 补强胶片(PI Stiffener Film) 补强胶片: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet) 离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 功能在于贴合金属或树脂补强板 FPC的断面图—单面板 保护 胶片 接 着 剂 铜 箔 基板胶片 补强胶片 补强 板 表面处理 FPC的断面图—双面板 保护胶片 接 着 剂 基板胶片 铜 箔 表面处理 FPC基本制造流程 FPC流程简介—涂布 FPC流程简介—线路成形 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC线路成形—断面说明 FPC流程简介—绝缘压着 FPC流程简介--表面处理 基本制程类型 防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金 FPC制造工程概要--前工程 FPC制造工程概要--中间工程 FPC制造工程概要—后工程 爱FPC的宣言 好的FPC來自不断的学习与训练 好的FPC來自自我品质意识的提升 好的FPC來自不断的追求改善 好的FPC來自确实的现状掌握 好的FPC來自前后制程的通力合作 加油!!! UMAX 姜华 * * 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 涂布工程 表面处理工程 绝缘压着工程 线路成形工程 洗净工程 形状加工工程 15 接着剂配合 压合 干燥 涂布 熟化 裁断 16 前处理 高压水洗 PPG 干膜压合 显像 露光 蚀刻 剥离 17 铜箔基板 干膜压合毕 铜箔 基板 干膜 18 底片 露光光源 露光工程 铜箔 基板 干膜 19 显像 蚀刻 铜箔 基板 干膜 铜箔 基板 干膜 20 剥离 铜箔 基板 保胶假接着 补胶本接着 补胶假接着 保胶本接着 熟化 21 22 组合制程类型 防銹焊锡 焊锡鍍金 防锈镀金 可依客戶要求而作选择 23 24 25 26

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