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金属的防护 　表面处理主要分为五大类： 定义 按镀层的用途可把镀层分为三大类：防护性、防护-装饰性、功能性。 1. 防护性镀层：镀锌、镀镉和镀锡。 3. 功能性镀层：耐磨和减摩镀层 、防渗镀层 、导电性镀层 、磁性镀层 、抗高温氧化镀层 、修复性镀层 。 八层手机线路板电路板 二、按镀层与基体的电化学关系分类 阳极镀层 阴极镀层 第一章　绪论 二、按镀层与基体的电化学关系分类 阳极镀层 阳极镀层：当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阳极而首先溶解。 这种镀层不仅能对基体起保护作用，而且还能起电化学保护作用。 第一章　绪论 第一章　绪论 ＋0.7996 Ag Ag+ -0.126 Pb Pb2+ +0.34 Cu Cu2+ -0.44 Fe Fe2+ -0.403 Cd Cd2+ -0.762 Zn Zn2+ -0.136 Sn Sn2+ -1.66 Al Al3+ 标准电位/V 电极过程 标准电位/V 电极过程 金属在25℃时的标准电极电位 （对于Me→Me+ + ne的电极反应） 二、按镀层与基体的电化学关系分类 阳极镀层 阳极镀层：当镀层与基体金属构成腐蚀微电池时，镀层作为阳极而首先溶解。 这种镀层不仅能对基体起保护作用，而且还能起电化学保护作用。 第一章　绪论 镀层与基体构成腐蚀微电池时，镀层为阴极。 这种镀层只能对基体金属起机械保护作用。 第一章　绪论 第一章　绪论 三、按镀层组合分类 简单镀层，单金属镀层就可满足性能要求； 组合镀层，单金属的不同组合；或镀层中夹带不溶性的微粒-复合镀层，Ni-P，Ni-SiC。 1.3 电镀工业的发展状况及展望 国外1800年就公布了镀银的文献，到目前为止电镀工业逐步成为完整的工业体系。 国内电镀工业发展分成三个阶段： 解放前（1949年以前）：空白 解放后至改革开放（1949-1978）：开始拥有自己的电镀厂 改革开放后：电镀水平得到大幅度的发展，但与发达国家相比还有很大差距。 我国电镀工业的发展趋势主要有以下几个方面： 装饰性（仿金）和高耐蚀性将不断发展。 一些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等所取代，功能性电镀产品需求呈上升趋势。 一些污染严重的电镀工艺将被环保型电镀工艺所取代。 　　有关电镀的中文期刊： 电镀与涂饰：广州市二轻研究所 电镀与精饰：天津市电镀工程学会 电镀与环保：上海市轻工业科技情报研究所 第三节　电镀的重要性 2 金属的电沉积 金属电沉积 以电化学方法使金属离子还原为金属的过程，称为金属电沉积。 电镀(electroplating) 一种电沉积过程， 是利用电极通过电流，使金属附着于物体表面上，改变物体表面之特性或尺寸。 金属电沉积产生的条件： 非所有金属离子都能在水溶液中进行电沉积，因为金属离子在水溶液中具有一定的平衡电位，当阴极达到平衡电位并获得一定的过电位，即达到析出电位时，金属离子才能沉积。水溶液中有多种离子，其中对金属离子还原影响最大的是氢离子，所以金属离子是否能被还原，不仅决定于本身的化学性质，也决定于与氢离子还原电位的相对关系。如果金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析氢，金属沉积很少。 2 金属的电沉积 2 金属的电沉积 金属离子沉积的可能性 非金属 氰化物中可以电沉积 区域3 可电沉积 区域2 汞齐 合金 区域1 Rn At Po Bi Pb Tl Hg Au Os Ir Pt Re W Ta Hf La Ba Cs 六 Xe I Te Sb Sn In Cd Ag RuRhPd Tc Mo Nb Zr Y Sr Rb 五 Kr Br Se As Ge Ga Zn Cu FeCoNi Mn Cr V Ti Sc Ca K 四 Ar Cl S P Si Al Mg Na 三 Ne F O N C B Be Li 二 0 VIIA VIA VA IVA IIIA IIB IB VIII VIIB VIB VB IVB IIIB IIA IA 族周期 在周期表的70多种金属元素中，约有30多种金属的离子可以在水溶液中沉积。 在区域1中的元素不能在水溶液中沉积，如Li、Na、K、Be、Mg、Ca等的标准电极电位比氢负的多，很难沉积，即使在阴极上还原，也会立即与水反应而氧化，但能以汞齐的形式沉积。Ti、W 等也很难从水溶液中单独沉积出来，但可以和其它元素形成合金，实现共沉积。 2 金属的电沉积 区域2的金属能在水溶液中沉积，越靠右边的金属