工艺及技术能力介绍-深圳市安元达电子有限公司.pptVIP

公司简介及产品介绍 大纲 公司概况 主要产品及产能 公司商务及营运体系简介 工艺及技术能力介绍 生产设备 结语 公司概况 公 司 设 立 组 织 结 构 企 业 文 化 公司设立 资本额 公司成立 员工人数 产品 2003年12月 捌仟万元人民币 1000人(品质人员120人,技术研发人员80人) FPC(软性印刷线路板)及SMT贴片加工 产品广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示模组、汽车电子、航空及军事设备等领域。? 组织结构 总经理 副总经理 副总经理 副总经理 总工程师 业务部 生产部 PPMC部 维修部 人力资源部 市场部 财务部 品质部 工艺部 工程部 企业文化 企业精神: 团结、务实、进取、创新、团结 企业宗旨: 品质第一，服务至上，持续改进，满足客户 价值观: 创新是推动我们事业向前发展的源动力 经营理念: 追求卓越，诚信服务，挑战未来。 管理模式: 系统化，人性化管理 办 公 区 主要产品及产能概括 厂房面积 月产能 15000平米 当前22000平米/月。 2015年5月可达50000平米/月 阻抗模组 FPC 工控类 FPC TP类 FPC 软硬结合产品 公司商务及营运体系简介 销售金额(近三年) 大于一亿人民币/年 交期 量产:1周内; 样品: 3-4天 主要材料准备周期 主要材料采购周期小于1周 库存金额小于当月销售额之30% 库存管控 前三大客户状况 配合国内外大客户显示模组经验 前三大客户份额占60%之内 前三大客户份额 比亚迪 宝龙达 江西联创 国显科技 博一光电 先益电子 贝力佳 亮邦 主要客户 公司商务及营运体系简介 1.质量方针： 品质第一 服务至上 持续改进 满足客户 2.环境方针： 全员参与 预防污染 节约减废 清洁生产 遵守法规 持续改善 工艺及技术能力介绍 FPC工艺流程 Coverlay Adhesive 钻孔 NC Drilling 双面板 Double Sided 黑孔 VCP镀铜 Plated Thru. Hole CVL压合 CVL Lamination 化/电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating 电测/目检 Elec.-test Visual Inspection 丝印 Screen Printing 终检 Final?Visual? Inspection 组装 SMT Assembly 沖型 Blanking 压膜/曝光 D/F Lamination Exposure 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. 单面板 Single Sided Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay AOI Process checking 工艺及技术能力介绍 技术能力详解 项目 生产工艺能力 备注 产品结构能力(叠层) 1-8层 　 最大生产尺寸 250mm(宽)*450mm(长度) 　 产品生产厚度 最小0.002〞(0.055mm)---最大0.016〞(0.4mm) 　 基材类别 单(双)面有胶基材/单(双)面无胶基材,其它PET基材等 　 成品厚度公差 0.1~0.20mm总厚度 ±0.03mm 　 0.21~0.40mm总厚度 ±0.05mm 　 钻孔 最小孔径 0.1mm（CNC）0.05mm（Laser） 　 最大孔径 6.5mm 　 孔径公差 0.02mm 　 钻孔偏移公差 0.03mm 　 钻孔产品最大尺寸 400mm*600mm 　 钻孔产品最小尺寸 50mm*50mm 　 黑孔/电镀 黑孔最小孔径 大于等于50um 　 微蚀量 1.5+/-0.5um 　 电镀TP值（孔壁铜厚/电镀面铜厚度） 80%--200% 　 镀铜均匀性 全板电镀　+/-1.5um图形电镀 +/-5um 　 镀铜厚度 全板电镀4-20um，图形电镀8-20um 　 工艺及技术能力介绍 项目 生产工艺能力 备注 线路 最小线宽/间距 18um Cu: 45um/45um12um Cu: 35um/35um 　 曝光对位精度 30um 曝光孔环对位公差 导通孔到PAD边缘最小尺寸 75um 选镀孔工艺 贴膜机板厚要求 有效厚度0.06mm 　 贴膜宽度 小于300mm 　 曝光机能量均匀性 85% 　 线路菲林线宽补偿 12um Cu: 0.010mm18um Cu: 0.015mm 　 蚀刻因子 18um Cu:2.5 12um Cu3 　 蚀刻均匀性 60%蚀刻