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在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：5 o- p5 F ^2 K1 | T# UFill（铜皮）% W) `6 B/ q; IPolygon Pour(灌铜）- n* z+ n5 g+ J3 B: y* UPlane(平面层）9 R: F( J R: F7 a9 O9 q这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。# [4 S _2 u5 K# p7 D6 k下面我将对其做详细介绍： I( `1 y. S6 o6 D* AFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。+ }9 m) C4 X c! r0 I4 u8 ~ r5 } O4 p4 v/ m8 l* G6 t$ |6 R! X- M: e2 e wPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。9 p5 E7 H7 u) t D z$ |5 P. u: s Y# M# g2 xPolygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。 a( `- v6 I. V1 r S. z$ q! M9 u; _, Q7 q) B) ? kSlice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除. A6 ?6 q7 a; H# t7 \4 S6 r: d m5 a: _5 [综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？4 _9 }6 W: Y! z虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。4 I z8 _- ~0 E4 j0 Q因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。 k( I J4 ]0 \% E/ | E/ A* I m# J1 Z1 ] m) B* g0 f简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。 O. l- O5 { N* h/ p; D) V0 a/ WPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.# u, ~6 N2 e x5 H4 b3 V2 o# w% K0 e2 c补充内容 (2011-10-7 15:34):/ o2 y4 u2 s \! `7 [5 I好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角; a; @3 v) Q3 S好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状+ @7 走线设置与操作及如何走出漂亮的BUS线 t, Z4 j g3 o一 个 是 :protel中 走 线 设 置 与 操 作 .4 a6 V) t5 s9 i8 A另 一 个 是 Layout中 如 何 走 出 漂 亮 的 BUS线 . @0 F1 e ^$ s# H7 Z2 X$ Z+ X. j0 n s* D对 于 第 一 个 话 题 ,主 要 包 括 :推 挤 ,移 线 ,移 孔 等 Layout必 要 的 操 作 以 及 设 置 . 还 有 个 人 操 作 习 惯.* n S: ], z# C: a5 p3 q( t0 E( A! p对 于 初 学 者 ,弄 清 这 些 与 布 局 布 线 相 关 的 设 置 是 很 有 必 要 ,因 为 只 有 熟 悉 它 们 ,你 才 能 快 速 的 进 行 相 关 设 置 ,快 速 的 调 用 各 个 命 令 .你 才 能 节 省 出 更 多 的 时 间 来 考 虑 PCB的 布 局 和 布 线 . w: e* v$ \)