单面PCB制作2讲义.ppt

最小間距0.20mm 寬度2OZ﹥0.4mm 寬度1OZ﹥0.2mm * A、最小PAD点宽度1OZ 0.2mm B、最小PAD点宽度2OZ 0.4mm C、防焊与防焊PAD最小间距0.20mm 前文印刷之目的为维修时容易识别及相邻铜箔较为接近者，在两个PAD中间以文字印出隔离线，使其在过焊锡时不易，造成搭锡桥而短路。 背文印刷则是将零件符号及代号印出,以利插件之识别,字体宽度最小0.2mm以上. 分为 前文、背文印刷 * V.文字点最小直徑為0.15mm IV. 綠油文字最小線寬可為0.15mm Ⅰ.文字离孔边最小0.2mm Ⅲ.銅箔PAD离文字边最小0.15mm Ⅱ.文字線寬0.20mm * 文字离孔边最小0.2mm 文字线宽0.2mm 铜箔PAD离文字边最小0.15mm 绿油文字最小线宽可为0.15mm 文字点最小直径为0.15mm * A、一般单面板成型皆以冲床成型较为经济且迅速，冲床前需先确认方向与基准孔孔径，架模需准确，首片冲出先确认是否为正确之喇叭孔， 不可有偏斜之现象，IC及排线孔不可有裂痕，温度之掌控。 B、为达生产效率之提高多用折断孔少做V-CUT。 C、靠板边之零件孔距离板边最少需足板厚。 D、折断孔需确认尺寸之限制及毛边，线路边缘需避开。 E、最小冲床孔径