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Intel多核微处理器技术 ——严汇平(033226，yhp_blue@) 俞陈霄(033227，littlefish1119@hotmailcom) 毛坤宁(033316，lilliput8551@) 2006-6-22 摘要：英特尔对多核芯片信心十足 预估，到2006年多核芯片将广泛应用于台式机电脑、服务器、移动装置上，市占率分别为70%、85%、70%多核双核心处理器晶体管效率衡量处理器效率通常有两个指标：一是芯片的能源利用效率，也就是每瓦性能，在消耗同等能源条件下，最终性能高的产品能源效率就较高；第二个指标便是芯片的晶体管效率，我们可以引入“每晶体管性能”来衡量，在消耗等量晶体管数量条件下，芯片效能高者效率就越高。晶体管规模越大，制造成本越高，对芯片厂商来说，提高每晶体管性能能够在保持成本不变的前提下获得更卓越的性能。一般来说，每瓦性能和每晶体管性能总是被结合起来讨论，不同指令体系的产品在此相差甚远，例如当前顶级的RISC处理器与顶级的X86处理器作对比，我们便会发现X86芯片远远落后。多核心设计可谓是提高每晶体管效能的最佳手段。在单核产品中，提高性能主要通过提高频率和增大缓存来实现，前者会导致芯片功耗的提升，后者则会让芯片晶体管规模激增，造成芯片成本大幅度上扬。尽管代价高昂，这两种措施也只能带来小幅度性能提升。而如果引入多核技术，便可以在较低频率、较小缓存的条件下达到大幅提高性能的目的。相比大缓存的单核产品，耗费同样数量晶体管的多核心处理器拥有更出色的效能，同样在每瓦性能方面，多核设计也有明显的优势。正因为如此，当IBM于2001年率先推出双核心产品之后，其他高端RISC处理器厂商也迅速跟进，双核心设计由此成为高端RISC处理器的标准。而X86业界直到去年中期才开始尝试推出双核产品，预计实现全面普及要等到2006-2007年。此时，RISC业界又朝向多核、多线程的方向发展，四核心、八核心设计纷纷登台亮相，并行线程数量多达32条，并且开始从通用多核体系转向简化核以及专用化的DSP，实现性能的跨越性提升这些新设计和新方向也都将被X86业界所借鉴。Intel表示未来采用多核心处理器，这种处理器对连接处理器和芯片组之间的总线带宽提出更高要求，现在的FSB总线带宽已经成为瓶颈，这也就是代号Demspey的双核心Xeon处理器将采用2个处理器总线连接处理器和芯片组（代号Blackford和Greencreek）的原因。目前并行FSB前端总线的最高承受速度在1.2GHz。未来首批双核心桌面处理器Smithfield的FSB在800MHz，65nm工艺的双核心Allendale和Millville的FSB也在1066MHz，还在目前并行FSB可以承受的速度范围之内。在2007-2008年内，Intel将推行DDR3 800/1066/1333内存，因此内存界面也将分2个阶段迈向串行方式，第1个阶段是为FB-DIMM搭配Advanced Memory Buffer（AMB，高阶内存缓存）芯片，将并行传输转换成串行。第2个阶段是装备真正的Serial DIMM串行内存。Intel不是惟一要推出双核处理器的厂商，目前几乎所有处理器厂商都有多核计划。IBM已经销售双核芯片多年，ARM也在手机市场销售双核芯片。英特尔的竞争对手AMD表示，将设计双核、四核及八核芯片，并将于2005年推出首款双核芯片。惠普、Sun都已经拥有多核心产品。 Intel强调自身的特色在于生产双核乃至多核芯片不只是推出一个处理器的概念，它还包括利用平行处理与平台的整合，如更高的运算能力及支持其他如无线网络安全装置，整体提升使用者的操作经验。 Intel指出，多核处理器的应用领域包括可作为数码家庭的防火墙、资料备份、扫毒等功能，以及作为办公室的资料处理、科学运算。事实上，以上功能在目前的单核架构下就能完成 就如下图所示，多核微处理器技术将成为一个发展趋势。 Intel与AMD多核处理器剖解 AMD双核心构架简介 AMD目前的桌面平台双核心处理器代号为Toledo和Manchester，基本上可以简单看作是把两个Athlon 64所采用的Venice核心整合在同一个处理器内部，每个核心都拥有独立的512KB或1MB二级缓存，两个核心共享Hyper Transport，从架构上来说相对于目前的Athlon 64架构并没有任何改变。与Intel的双核心处理器不同的是，由于AMD的Athlon 64处理器内部整和了内存控制器，而且在当初Athlon 64设计时就为双核心做了考虑，但是仍然需要仲裁器来保证其缓存数据的一致性。AMD在此采用了SRQ(System Request Queue，系统请求队列)技术，在工作的时候每一