SMT就是表面组装技术.pptVIP

* * SMT表面组装技术 讲师：刘卫 2008年9月 一、什么是SMT？ SMT就是表面组装技术（Surface??Mounted??Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻、贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法再缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 三、SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术。???2、电子产品的电路设计技术。???3、电路板的制造技术。???4、自动贴装设备的设计制造技术。???5、电路装配制造工艺技术。???6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。 四、人员要求 ???????? ?1、 SMT工程与维护人员。 ????????? 2、ICT/ATE测试工程人员。 ????????? 3、品管人员。 ????? 4、一般操作员。? 五、SMT基本工艺构成： 基本工艺构成要素： 丝印（或点胶）--?贴装?--（固化）--?回流焊接?--?清洗?--?检测?--?返修??????丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。??点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。 所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。??贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。??固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。??回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。??清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。??检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学 检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。??返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 六、SMT工艺流程简介 1、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）--贴片-- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 2、SMT工艺流程-----单面混装工艺来料检测-- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片-- 烘 干（固化）--?回流焊接-- 清洗?-- 插件-- 波峰焊-- 清洗--?检测--返修?? 3、SMT工艺流程 ----- 双面组装工艺3.A：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --?贴片--??烘干（固化）--?A面回流焊接--?清洗??--?翻板??--?PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片--?烘干-- 回流焊接（最好仅对B面--?清洗--检测--返修）??此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。??3.B：来料检测?--?PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--?贴片??--?烘干（固化）--?A面回流焊接?--?清洗?--?翻板?--?PCB的B面点贴片胶?--?贴片?--?固化?--?B面波峰焊?--?清洗?--?检测?--?返修）??此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SO