印制电路板制程要点.pptx

印制电路板制程介绍 肖家君 Flow Chart of PCB Process ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 MLB DOUBLE SIDE Blinded Via ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 典型多层板制作流程 1. 内层THIN CORE 2. 内层线路制作(压膜) 典型多层板制作流程 4. 内层线路制作(显影) 3. 内层线路制作(曝光) 典型多层板制作流程 5. 内层线路制作(蚀刻) 6. 内层线路制作(去膜) 典型多层板制作流程 7. 迭板 8. 压合 典型多层板制作流程 9. 钻孔 10. 黑孔 典型多层板制作流程 11. 外层线路压膜 12. 外层线路曝光 典型多层板制作流程 13. 外层线路制作(显影) 14. 镀二次铜及锡铅 典型多层板制作流程 15. 去干膜 16. 蚀铜(碱性蚀刻液) 典型多层板制作流程 17. 剥锡铅 18. 防焊(绿漆)制作 典型多层板制作流程 15. 浸金(喷锡……)制作 干 膜 制 作 流 程 典型之多层板迭板及压合结构 . . . 1.下料裁板(Panel Size) 2.内层板压干膜(光阻剂) 3.曝光 4.曝光后 5.内层板显影 6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal) 8.黑化(Oxide Coating) 7.去干膜 ( Strip Resist) 9.迭板 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(胶片) Prepreg(胶片) 10.压合(Lamination) 11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) (Drill Deburr) 12.镀通孔附着碳粉 13.外层压膜(干膜Tenting) 14.外层曝光(pattern plating) 15.曝光后(pattern plating) 16.外层显影 17.线路镀铜及锡铅 18.去 膜 19.蚀 铜 (碱性蚀刻) 20.剥锡铅 21.喷涂(液状绿漆) 22. 23.绿漆显影 S/M A/W 24.印文字 25.喷锡(浸金……) 光分解反应(正性工作)→ 底片,STENCIL(网版) 光聚合反应(负性工作)→ 底片,STENCIL(网版) BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (导通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多层盲孔) BLIND VIA LAY-UP BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP A B B A C C A RESIN B-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 的 选 择 ) D 6 – Spindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机 Black Hole Line黑孔线 Desmear除胶渣 Pattern Plating Line电镀磨刷机 Etching Line蚀刻褪膜线 Solder Leveling Machine 喷锡机 O/S Tester 检测 谢谢！ 锡膏简介 1. 何谓锡膏 含铅锡膏 无铅锡膏 锡粉 助焊剂 松香or 树脂 活性剂 溶剂 2000倍 3700倍 混合搅拌 谢谢！