研发部巧文档标准v11.docVIP

研发部技术文档规范（试行） 编 号 执行日期 修改次数 首次发布 发 布 研发部 审 核 批 准 发 放 页 数 5 设计方案撰写规范 研发部在接到《产品开发建议书》或《项目开发建议书》，需撰写产品（或项目）设计方案，设计方案应符合以下要求： 简要的介绍产品（或项目）来源背景； 详细描述产品（或项目）的设计要求和所需达到的技术指标； 给出可行的总体方案； 详细描述各部分的硬件实现方法； 详细描述软件实现方法； 制订可行的产品（项目）开发进度表； 原理图设计规范 在项目设计过程中，凡涉及到需要设计硬件电路的地方，需首先设计完整的原理图，原理图设计要求如下： 采用标准的A3或A4图幅； 每个器件均需有标号、名称、封装形式； 原理图标题栏应注明电路名称、设计人、硬件版本号等信息； PCB设计规范 PCB设计要求： 除布线层外，只使用Key Out Layer, Top Over Layer，Bottom Over Layer，Multi Layer，不再使用其它图层； PCB上元件标号(Designator)字符推荐使用：Height=50mil（40mil），Width=7mil(6mil)，Font=Sans Serif； PCB上元器件注释（Comment）信息须隐藏； 在PCB Top Over Layer上标注板号，编号规则为：RDC YY MM DD XX，其中YY MM DD分别为年月日，XX为当天制板序号， 如RD示我部门在2002-12-12制作的第3块PCB。 元器件布局图规范 元器件布局图是用于生产的标准文档，须符合以下要求： 布局图要以1：1、2：1或4：1的比例打印； 包含外轮廓层和丝网印刷层； 双面都有元器件的要分别打印； 在布局图上方依次注明：PCB编号、Top Over Layer（Bottom Over Layer）、硬件版本号、打印比例; 所有线条为实线； 参考附件1样本。 元器件清单编写规范 元器件清单是用于生产和采购的标准文档，须符合以下要求： 必须注明产品（或项目）名称、PCB编号等信息 相同元件归入同一栏内； 必须包含Item、Designators、Qty、Part Number、Value、Description、 Rating、Tolerance、Package、Comp、Manufacturer、Allow Substitute， 参考附件2样本。 文档标准格式 上述技术文档的撰写需符合本部门统一的文档格式，具体要求如下： 使用A4纸张； 大标题使用三号黑体字，小标题使用四号黑体字，正文使用小四宋体字，注解使用五号宋体字，页眉页脚使用小五号宋体字； 根据《研发部文件编号规则》进行编号； 其它参考附件3样本。 附件1： 元器件布局图样本 附件1： 元器件清单样本 名称：RS485接口Reader 版本：1.0 编号：RD日期：2002-12-16 Item # Designators Qty Part Number Description Value Rating Tol. Package Manufacturer Allow Subs. Note 1 C13 1 Capacitor 470uF 16V ±50% RAD.14/.3 Yes 2 C14,C6,C8,C11,C10,C12,C2,C1,C3,C7 10 Capacitor 104 50V ±50% 0805 Yes 3 C15,C4,C5 3 Capacitor 100uF 50V ±50% RAD.14/.3 Yes 4 C9 1 Capacitor 470pF 400V ±50% RAD0.2 Yes 5 D1 D2, D3, D4 4 1N4007 Doide 1812 Yes 6 IC2,IC5 2 74HC573 IC SOL-20 TI No 7 IC4 1 62256 IC 62256 ST No 8 M2,M1 2 78M05 IC 5V 500mA ±5% A_MOSFET_S Yes 9 R2,R1 2 Resistor 1K 1/8W ±5% 0805 Yes 10 R6,R5,R4,R8,R9,R10,R7,R3 8 Resistor 10K 1/8W ±5% 0805 Yes 11 RP1 1 Resistor Pack 10K/9PIN ±5% SIP9 Yes 12 TVP1 1 TVP 6V 500W ±10% DIODE0.4 Yes 附件3： 标准文档格式 -------------------------------------------------------------------------------- XXXXXX