高速数字电路中的终端匹配技术.docxVIP

/thread-19-1-1.html高速数字电路中的终端匹配技术摘要 PCB板上的导线具有电阻、电容和电感等电气特性。当导线的阻抗与导线两端外接负载不匹配时会导致信号产生反射现象，从而引起信号完整性（SI）问题。一般来说，减少SI 问题的常用方法是在传输线上增加端接元件，这称之为终端匹配技术。本文介绍了常用的几种终端匹配技术：包括并行连接的终端匹配、串行连接的终端匹配、戴维南终端匹配、AC 终端匹配和基于二极管的终端匹配。# k; [1 N2 b. f. u关键词 信号完整性?电路设计?终端匹配技术 随着数字电路时钟速度的提高，信号完整性（SI）已成为越来越关心的问题。当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达负载IC 时，该电路就有很好的信号完整性。当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。象误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲等信号完整性问题会造成时钟间歇振荡和数据出错。在实际的PCB 板上的导线具有电阻、电容和电感等电气特性，驱动器的输出阻抗通常小于PCB 互联信号线的特征阻抗，而PCB 互联信号线的特征阻抗一般来说也小于接收器的输入阻抗。这种阻抗的不连续性就会导致设计系统中信号反射的出现。在高速数字电路设计中，PCB 板线路上的电容和电感会使导线等效于一条传输线。传输线上的阻抗会使信号达不到规定的电压幅度，线路阻抗与外接负载不匹配会产生信号反射现象，这些都会引起信号完