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第八章 印制电路板设计基础 1、PCB板概述 2、PCB图的设计过程 3、PCB编辑器环境 4、PCB组件命令的启动方法 5、放置元件封装 6、元件封装的基本操作 7、PCB绘图工具 8、PCB图的快速设计 1、PCB板概述 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板，就是用来连接各种实际元件的一块板图。 1、PCB板概述 1.1 PCB板结构 一般来说PCB有单面板、双面板和多层板3种 1、PCB板概述 1.2 元件封装 1.2 元件封装 1）针脚式元件封装举例 DIP（Dual In-line Package）封装 ——双列直插封装。 特点：适合PCB的穿孔安装 易于PCB布线 操作方便 2）表面粘贴式元件封装举例 SOP（Small On-line Package）封装 ——小尺寸封装。 特点：适合PCB的贴片安装 体积较小 适合于现代化、大规模生产 1.2.2 元件封装的编号 例如： AXIAL0.4 DIP16 RB.3/.6 1.2.2 元件封装的编号 例如： AXIAL0.4 DIP16 RB.3/.6 1.2.2 元件封装的编号 例如： AXIAL0.4 DIP16 RB.3/.6 1.2.2 元件封装的编号 例如： AXIAL0.4 DIP16 RB.3/.6 1、PCB概述 1.3 铜膜导线 1.3 铜膜导线 飞线与导线有本质的区别： 飞线只是一种形式上的连接。在形式上表示出各个焊盘的连接关系，没有电气的连接意义； 导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，具有电气连接意义。 1.4 助焊膜和阻焊膜 各类膜（Mask）是PCB制作工艺种必不可少的，也是元件焊装的必要条件。 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊 性的一层膜，也就是覆盖于PCB板焊 盘上的银白色锡层。 阻焊膜的情况正好相反，为了是制成的板子适应生产，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此焊盘以外的各部位都涂覆一层涂料， 用于阻止这些部位上锡。 这两种膜是一种互补的关系。 1.5 焊盘与过孔 1.5 焊盘与过孔 2、PCB图的设计过程 3、PCB编辑器环境 进入PCB设计系统，实际上就是启动DXP的PCB的设计编辑器。 3.1 PCB设计窗口的启动步骤 1）进入DXP，创建PCB设计文件，或打开已有的PCB设计文件。 2）对新建PCB文件命名，然后保存。 3）在Projects面板双击文件图标或名字，系统将进入PCB设计环境。 3.2 PCB设计窗口 3.3 加载元件封装库 1）启动加载元件封装库的对话框 我们可以执行菜单命令Design|Add or Remove Library。 更多的我们通过元件库工作面板来进 行元件库操作。 2）点击“增加或删除库”按钮，在如 下对话框中进行操作。 4、PCB组件命令的启动方法 PCB绘图模式下，放置各种元件、导线的方法一般有3种方式，即主菜单式、放置工具条（Placemenet）式、快捷键式。 1、主菜单式 2、放置工具条式 3、快捷键式 调用工具条的方法 每一个元件或 是：在任意工具条 导线都有其相 上右键鼠标，在弹 应的快捷键， 出的菜单中将需要 具体辨认的方 的工具前面打上勾，法，前面讲过 即可调出该工具条。这里见一个例 子。 5、放置元件封装 PCB绘图模式下，放置各种元件封装的方法与原理图中放置元件的方法基本上相同。 5.1启动元件放置命令 1）执行命令Place|Component（原理图中是Part） 2）按下快捷键P＋C（原理图中是P＋P） 3）放置工具条上的 按钮。 在如右对话框中选择元件 5.1 启动元件放置命令 如果在上面的对话框中，不明确元件原理图库的名字或者封装的话，可以点击Browse按钮 来查找。 5.1 启动元件放置命令 如果对元件的PCB封装类型不熟悉，可以通过原理图中的库及其集成的PCB封装来查找。此时，需要选择放置类型中的“按元件查找”。 选择此方式以后相应的元件名称栏变亮，可以进行操作了。点击右侧的Bro