电磁兼容第四章-接地.pptVIP

US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ( 2 ) 放大器不接地，信号源接地 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 ② 方式B 此种接法不合适 US UG1 UG2 A B C D 1 2 C1S C12 C2S ～ ～ ～ ( 2 ) 放大器不接地，信号源接地 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 ④ 方式D 此种接法不合适 小结： 当信号源接地、放大器不接地的情形，屏蔽体以导线A接地，既要把屏蔽体接到信号源的公共参考点上。 当信号源不接地、放大器接地的情形，屏蔽体以导线C接地，即要把屏蔽体接到放大器的公共参考点上。 4.5 电缆屏蔽层的接地 4.5.1 低频电缆屏蔽体接地点的选择 4.6 屏蔽盒的接地 屏蔽体接地 ?1. 单层屏蔽盒的接地 放大器输出端电压，形成反馈，此反 馈不除，放大器将产生自激震荡。 如果 ，则 屏蔽体接地 ?1. 单层屏蔽盒的接地 消除此干扰的方法：屏蔽盒与放大器 的公共端短接。 注意：这种连接方式在放大器公共端不接地也适用。 2. 双层屏蔽盒的接地 应使高频地电流环路最短，引入干扰最小 正确接法 不正确接法 4.7 搭接 搭接：两个金属物体之间的结构连接