附件1《2016中国（北京）跨国技术转移大会暨首届第三代-北京市科委.docVIP

附件1： 2016中国(北京)跨国技术转移大会 暨首届第三代半导体国际论坛总体方案 会议时间 2016年11月15日-17日 会议地点 北京国际会议中心（BICC） 组织机构 主办方：中华人民共和国科学技术部 北京市人民政府 承办方：北京市科学技术委员会 大会主题 开放创新、共享共赢 组织思路 （一）聚焦重点，融合优质资源 围绕《全国科技创新中心建设十三五规划》，聚焦“知识创新中心计划”和“技术创新跨越工程”所明确的重点方向、重点任务和国际技术转移的关键要素进行组织。 重点聚焦第三代半导体技术、新一代信息技术、健康产业和绿色发展四大技术领域方向；关注 “一带一路”和“京津冀协同发展”等内容，同时拟在外埠举办分会场活动；并与第三代半导体产业技术创新战略联盟和国家半导体照明工程研发及产业联盟密切合作，重点推动第三代半导体技术和产业的发展。 （二）推动务实合作，提升大会实效 选择重点关切的内容和亟需重视的民生领域，着重国际技术转移中的关键要素；紧密结合北京科技发展需求及市科委重点工作部署，聚焦创新主体的现实需求，以促成更多的合作项目和创新机构落地；打造新“P2P”模式，用平台资源服务项目的形式，形成特色项目对接方式；做好需求信息收集翻译发布、会前预对接、会中面对面洽谈、会后跟踪等服务。邀请知名专家学者和业界领袖参与大会重点活动或相关专场，吸引顶尖技术人才与领域内精英与会，加强对外宣传，提升大会影响力和关注度。 （三）推行市场化办会，细致周密组织实施 本着“一会两制、资源共享、合作共赢”的原则，与“首届第三代半导体国际论坛”展开合作，将其纳入其中大会整体框架 推行市场化办会，充分发挥好市场和创新主体的积极性。公开遴选合作方，采用公开征集的方式遴选总承办方，采用公开征集和定向征集相结合的方式遴选领域方向板块的合作伙伴，并注重与跨国公司、知名大型企业、研发机构和科技中介合作。同时做到安全节俭办会，做到“细致周密，万无一失”。同时本着厉行节约、勤俭办会的原则，最大程度地进行降低成本。 参会嘉宾及范围 嘉宾及参会代表但不限于： 跨国公司、国有企业中小企业、公司产业界代表； 、及科研机构； 各国促进科技创新的政府部门； 、、、等国际技术转移； 、孵化器、加速器等机构； 中介、技术转移行业服务科技服务类机构等 形式 形式包括 （一）竞秀 组织专场，组织形式包括论坛研讨会、报告、讨论、项目 （二） 会前收集国内外技术和需求，翻译梳理根据项目需求项目供方进行匹配，安排现场对接时间表会上提供项目对接服务，包括翻译、记录等；会后跟踪对接成效，总结对接意向 （三） 组织大会主题，组织企业、项目展览展示 开幕式及专场规划 一） 开幕安排三块内容，即大会致辞、主题报告和项目签约。开幕式将邀请科技部领导、北京市领导、国际技术转移行业领军人物进行开幕致辞；结合国际创新合作、技术转移、经济发展趋势等内容组织大会主题报告；遴选具有示范及标杆意义的国际合作项目现场签约。开幕式预计时长45分钟，计划规模为1000人左右。 （二）专场设置 国别与地区间合作维度将作为大会第二条主线，设置“一带一路”、“其他重点区域和国别”两个区域专题版块，针对重点国别、地区组织专场，拓展覆盖范围。专场内容见附表 预期成效 一是扩大影响，提升品牌。通过大会展示北京国际化创新的姿态和胸怀，提升北京在全球科技创新和技术转移方面的影响力，发挥北京科技创新合作对全国的引领和辐射带动作用； 二是集聚资源，提供服务。通过大会的平台，汇聚一大批国际国内的大学、科研院所和企业的项目、人才，为各类创新主体寻求交流合作和技术转移拓展渠道，对接资源，提供服务； 三是开展研讨，促进交流。围绕国家与北京市战略发展的核心关切与重点工作，关注 “一带一路”和 “京津冀协同发展”等内容，重点聚焦第三代半导体技术、新一代信息技术、健康产业和绿色发展四大技术领域方向，汇集技术和产业界的精英开展交流研讨，促进研发和应用方面的交流合作； 四是对接需求，促成合作。做好需求信息收集翻译发布、会前预对接、会中面对面洽谈、会后跟踪等服务，使创新主体的技术成果能够方便快捷地找到转移、转化的合作伙伴，实现“创新主体跨资源门槛，资源跨技术领域门槛”，确保促成一批重点合作成果，提升大会的实效性。 附表：规划 版块 专场 重点技术创新之源 第三代半导体 第三代半导体与电力电子 第三代半导体与新一代移动通讯技术 材料与装备技术研讨会 芯片、器件、封装与模组技术研讨会 可靠性与热管理技术研讨会 驱动、智能与控制技术技术研讨会 生物农业与超越照明研讨会 照明设计与应用研讨会 智慧生活与创新应用研讨会 全球能源互联网与第三代半导体 第三代半导体与新一代固态紫外光源研讨会