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中国贴片式LED器件发展状况 ???发布日期:2010-07-14 来源:网络 作者:网络 阅读: 431 [ 字体选择：大 中 小 ]???? ??? 贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。 ?　?? 随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。 ?　?? 出乎意料的是,这几年来SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分,2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里,当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时,SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢,2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。 ?　　不过,随着我国各大厂商自主创新和商业策略的改变,到2009年,我国已有MOCVD设备153台,芯片产量较2008年增长25%,达23亿元,封装达到204亿元。功率LED和SMD LED增长较快。2010年预计能增至280亿元。应用市场方面,2009年我国LED应用产品产值已超过600亿元。 ?　　供应商也正在重新思考商业策略。一些企业正考虑延迟扩张计划,一些已停止投资新的生产线,或正在与替代市场的买家核实订单情况以判断是否需要进一步扩充产能。2009年,许多厂商开始降低产品价格,同时开拓新的市场。除了控制投资,供应商还希望能更好的控制生产成本。 工艺流程介绍 表面贴片二极管（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑等。 1、 SMD封装的工艺 SMD封装一般有两种结构：一种为金属支架片式LED，另一种为PCB片式LED。具体的工艺如图1所示。 ? 图1 SMD封装的工艺流程 目前，很多厂家都利用自动化机器进行固晶和焊线，所做出来的产品质量好、一致性好，非常适合大规模生产。 特别应当注意，在制作SMD白光LED时，因为器件的体积较小，点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的白光LED。 2、 测试LED与选择PCB 对SMD封装的LED进行测试，因为其体积小，不便于手工操作，所以必须使用自动测试的仪器。以PCB片式LED为例，对于如图2所示的0603片式的SMD LED，其尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm。 ? 图2 0603片式的SMD LED 由于结构的微型化，PCB的选材和版图设计十分重要。综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板，在板上设计41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。每个单元的图示参见图3。 ? 图3 测试用的PCB的单元示意图 对于PCB基板的质量要求包括： ·要有足够的精度：厚度的不均匀度＜±0.03mm，定位孔对电路板图案偏差＜±0.05mm。 ·镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g。 ·表面无粘污，PCB上的化学物质要清洗干净，封装时胶的粘合要牢固。 目前SMD封装的LED大量用在显示屏上，其中把SMD上芯片连接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合，让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板散发到空气中，有利于显示屏的散热。 随着SMD器件的发展，今后的接插件会朝着SMD器件方向发展，实现小型化、高密度和鲜艳色彩，这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现结构轻巧简化及良好的白平衡；并且半值角可达160°，从而使显示屏更薄，可获得更好的观看效果。 ?　　1. SMD LED 产品分析 ?　　产品优势 ?　　相对于其他封装器件,SMD LED 具有有很多独到的优异特性： ?　　a.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 ?　　b.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 ?　　c.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 ?　　d.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ?　　产品应用 ?　　目前,SMD LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。2009