2014电子工程师标准实训方案.docVIP

目 录 1. 实训客户需求 1 2. 实训目标 1 3. 实训模式 1 4. 企业岗位职责及职业能力 2 5. 实训内容 4 5.1. 第一阶段：电子产品制造工艺(5工作日) 4 5.2. 第二阶段：电路板设计(14工作日) 5 5.3. 第三阶段：单片机系统设计(21工作日) 6 5.4. 第四阶段：FPGA系统设计(22工作日) 6 5.5. 第五阶段：职业素养(4工作日) 7 6. 实训组织方式 8 7. 考评方式 8 8. 实训商业项目 9 9、电子工程师标准方案执行计划 10 实训客户需求 实训对象：适用于电子类相关专业本科或专科学生 进入条件：已经全面完成电子类相关专业的专业理论、专业技术课程的学习；已经有明确的个人职业方向和规划 实训周期：66个工作日 实训目标 熟练掌握电子产品生产制造工艺，特别是SMT工艺； 熟练掌握电子产品手工焊接及调试技巧和相关工具的使用； 熟练掌握电路板的设计工具和方法以及电路板设计的工艺性要求和电气要求。并完全融于电路板设计工程中，成为一个合格的PCB设计师； 熟练掌握常用的元器件的选型和应用，包括电阻、电容、晶体管、集成电路、接插件、存贮器件、AD/DA、接口器件等； 熟练掌握MCS51单片机开发技术。能使用基于MCS51单片机的数字系统开发工具、开发流程，能够独立解决开发中常见问题，能够自主进行基于C51单片机的数字系统软硬件设计