HVCOB高显色性LED照明灯具应用项目计划书精编.doc

HV COB高显色性LED照明灯具应用技术研发项目 立 项 报 告 HV COB高显色性LED照明灯具应用技术研发项目组 一、项目概要 随着人们生活质量的不断提高，LED照明显色性越来越得到重视，而LED光源品质的关键因素在于高光效和高显色性，尤其是室内环境，对显色性要求更高。室内照明光源要求具备高发光效率、足够亮度的同时，还应该接近自然光的色温和高的显色指数，客观地显示物体的明暗度与色彩性，获得人眼直接观察外部景物的真实效果。而现有的LED制造水平受到芯片、驱动方式、封装等技术的制约，无法满足现代LED照明光源对高光效、高显色性的要求。 针对以上问题，公司与台湾海立尔股份有限公司科研中心展开产学研合作，共同研发HV COB高显色性LED照明灯具应用技术，创新采用HV LED的晶片生产技术，其高压发光二极体电路及其二极体发光装置导通电压典型值达135V，比一般 LED晶片本身电压高至少12倍的电压，将HV LED加上整流电路，能恒时发光提供了更高的发光效率，同时也能够应用在高压DC驱动的照明市场；采用COB封装技术，提升白光LED封装工艺，将匹配好的多颗蓝色及红色芯片直接封装在金属基印刷电路板上，具有减少热阻的散热优势，且具有高封装密度、高出光密度、高显色性的特性，在高功率LED薄型化封装需求下具有低成本、应用便利性与设计多样化等优势。该项目技术突破传统LED照明灯具，创新实现了LED高压晶片、COB封装、色光绝配技术(匹配好的多颗蓝色及红色芯片)和LED照明灯具一体化。 本项目技术处于国内领先水平，已于2012年5月通过教育部科技查新工作站L22查新，结论为“在国内公开发表的中文文献中，未见和查新点相同的文献报道，项目技术具有创新性:其中国内有见电压为55V的高压LED芯片，未见电压达135V的高压LED芯片；国内有见色光绝配技术(匹配好的多颗蓝色及红色芯片)、高压芯片技术或高压集成封装（COB）在LED照明灯具中的应用，但未见将色光绝配技术、高压芯片技术和高压集成封装技术集成应用于LED照明灯具。” 项目关键技术已经完全攻克，目前处于研发测试阶段，将通过追加研发投资，购进研发检测设备，投入研发力量改进LED高压晶片、COB封装、色光绝配技术，进一步提升HV COB LED照明灯具的显色性、光效、散热性等关键技术指标，实现HV COB高显色性LED照明灯具应用技术产业化。项目形成产业化后，可实现年产LED光源组件2050千瓦，年产值约4100万元的生产规模。促进LED产业技术革新的同时为企业创造巨大的经济效益。 “HV COB高显色性LED照明灯具应用技术研发” 属于新一代信息技术产业---光电产业---半导体照明为主的光电转换核心器件、光电子晶体材料与器件产业技术开发领域，响应《福建省“十二五”战略性新兴产业暨高技术产业发展专项规划》和《福建省加快战略性新兴产业发展的实施方案》政策精神，符合此次福建省发展和改革委员会组织实施的2012年战略性新兴产业技术开发专项重点支持领域。本项目技术的深层研发将进一步突破我省光电产业高压晶片、封装技术瓶颈，有利于我省新一代信息技术产业的技术革新。 二、研究开发的目的意义 1、研究开发目的 本项目基于目前国内LED照明灯具因芯片、驱动方式、封装技术不完善导致产品普遍低光效、低显色性现状，通过与台湾海立尔股份有限公司科研团队开展产学研合作，共同攻克HV LED芯片、COB封装的行业关键共性技术，研发一种集色光绝配技术、高压芯片技术和高压集成封装技术于一体的LED照明灯具应用技术。顺应高功率LED薄型化低成本封装、应用便利与设计多样化需求，开发一种低成本、能恒时发光并具备高发光效率、高散热性、高封装密度、高出光密度特性的LED照明灯具，通过技术改良及成本降低普及LED照明灯具，推动我省LED绿色照明事业的发展。 此外，希望通过本项目技术的研发，提高LED照明灯具的科技含量，从而提升产品质量，促进企业产品升级换代，以应对激烈的LED市场竞争，扩大“和谐光电”品牌效益。在推进企业自主创新能力建设的同时也为本企业带来巨大的经济效益。 2、研究开发意义 （1）本项目产品创造性的实现了高压芯片技术、色光绝配技术、集成封装技术在LED照明灯具上的应用，大大降低LED制造成本，且所制造的HV COB高显色性LED照明灯具产品质量一流，满足当下人们对照明绿色化、高效化、小型化的需求，并保护人眼视力，提高人们的生活质量。 （2）本项目技术实现半导体照明为主的光电转换核心器件、光电子晶体材料与器件产业关键共性技术的攻克，弥补单颗DC LED仅能低压驱动及AC LED发光效率较DC LED低的缺憾，加强我省LED产业链中上游芯片技术、中游封装技术的薄弱环节建设，填补我国在