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LED封裝用樹脂材料組成 * * 硬化劑 （B劑） 環氧樹脂 （A劑） 混　　合 成　　 型 烘 烤 產品特性 環氧樹脂 填充料 固化劑 促進劑 攪拌時間 溫度 溫度 時間 熱傳特性 烘箱設計 黏度 Tg 熱膨脹係數 機械強度 耐濕性 電子元件 支架 銀膠 晶片 銲線 黏膠 金線 烘烤條件 2.? 環氧樹脂系統 環氧樹脂 硬化劑 促進劑 填充料 配比 模具、反射板 模具設計 反射板品質 離模劑 其他 碳酸鈣 氧化鋁 矽粉 擴散劑 有機染料 色 膏 酸酐 胺類 硬化劑 Bisphenol A 型環氧樹脂 Bisphenol F 型環氧樹脂 Cycloaliphatic epoxy Novolac epoxy 環氧樹脂 成 分 Vf Vo Total Occupied Tg temperature→ Specific Volume ◎玻璃轉移溫度，Tg（Glass Transition Temperature） 定義：當高分子材料由硬而脆之玻璃狀態，轉變成軟而韌之橡膠狀態時，其溫度範圍稱之。(All polymers, at temperature below a certain level, exhibit properties characteristic of a brittle solid or glass. As the temperature is raised, a point is reached where the properties of the polymer change to those of a rubber. This temperature is calling Glass Transition.) TTg → 橡膠狀態 TTg → 玻璃狀態 The Tg of an epoxy is closely related to the distortion temperature (HDT); 然而, the two values are not the same 可由玻璃轉移溫度（Tg）來預期溫度循環（Temp.-cycle），熱衝擊（Thermal-shock）及產品使用溫度。 玻璃轉移溫度（Tg）與使用條件有關，亦與硬化情形有關。 玻璃轉移溫度（Tg）高於使用溫度5～10％較適合。 當同一配方，其所得硬化物玻璃轉移溫度（Tg）愈高時： 交聯密度（cross linking density）較高。 交聯密度： 硬度愈高—對機械或熱應力而言較脆。 單位長度內的交聯點數稱之 收縮愈大， 內應力愈大（收縮α內應力）。 吸濕性較高。 使用壽命下降。 Temp. -cycle下降。 熔化聚合物的關鍵性要素 ● 加熱速率 ● 樣本尺寸形狀 ● 熱歷史 ● 結晶度 ● 樣本的製備程序 保存 環氧樹脂系統及相關材料： 必須將之保存在原來的容器內。 應避免過度加熱—如持續保存在50℃以上，對於大多數的環氧樹脂來說，將會大幅度縮短其生命週期。 應避免太陽直接照射。 擴散劑Dp (Diffusant paste) 內含易於沉淀的填充料(如礦石).—它是 絕對需要先攪拌均勻再取用。 建議使用冷藏的方式來保存單液型的原料（銀膠）。 二液型的原料（A、B膠）不需冷藏（25 ～40℃）—冷藏保存將導致某些原料結晶。 再使用 如容器內的內容物無法立即用畢, 該容器應立即密封以避免污染。 濕汽?B劑（硬化劑）　 　　 水解　 　 表面硬塊 無法融化或分解 　　　　效果降低（特別是有關電氣與耐濕性） 操作壽命 環氧樹脂系統的操作壽命，即指環氧化合物的黏度在超過可使用的極限時間。通常用 centipoises (cps)來表示，此外，溫度是影响操作寿命的主要因素。 ?操作时间： A/B膠混合後，黏度上升至起始黏度兩倍之時間。 A/B膠混合後，黏度上升至無法操作之時間。 多數環氧樹脂的反應速率，將會每增加10℃的溫度就成長一倍。 加熱環氧樹脂通常是为了降低黏度，使其達到更易脱泡的目的。 建議： 只需加熱A劑（樹脂）—過度加熱B劑原料，將導致材料劣化。 預熱的溫度不應過高，否則操作壽命將會縮短。 一般製造廠的需求 縮短加工時間 增加模条的使用次數 增加產量 降低成本 改變樹脂配方 提高硬化溫度 提高硬化溫度之潛在問題： 樹脂硬化反應太紊亂（random）之傾向。 網狀結構之內部應力（internal stress）增加。 溫度偏高導致架橋反應與裂解反應相互競爭。 硬