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**实业发展有限公司 集成电路用环氧塑封料生产线项目 可行性研究报告 二〇**年二月 目 录 第一章 总 论 1 1.1 项目概况 1 1.2 项目提出的背景、意义及必要性 1 1.3 编制依据 3 1.4 主要数据和经济指标 4 1.5 结论 5 第二章 承办企业的基本情况 6 2.1 承办企业的基本情况 6 2.2 公司主要经济指标 7 第三章 市场需求预测 8 3.1 市场预测 8 3.2 国内市场分析 11 3.3 国内塑封料生产能力 16 3.4 产品大纲 18 第四章 技术与设备 19 4.1 技术特点及产品简介 19 4.2 生产流程 20 4.3 技术来源 20 4.4 主要设备与仪器 21 4.5 生产环境要求 22 第五章 原材料供应及外部配套条件 23 5.1 原材料供应 23 5.2 动力用量及公用设施 23 第六章 建设地点及选址方案 24 6.1 建设地点 24 6.2 选址方案 25 第七章 建设方案 26 7.1 建设方案 26 第八章 组织机构、劳动定员、人员培训 33 8.1 组织机构 33 8.2 劳动定员 33 8.3 人员培训 34 第九章 项目实施计划 35 9.1 说明 35 第十章 投资估算与资金筹措 36 10.1 固定资产投资估算 36 10.2 流动资金估算 38 10.3 项目总投资 38 10.4 资金筹措 38 第十一章 经济分析 40 11.1 基本数据 40 11.2 财务评价 42 11.3 经济评价指标 43 11.4 综合评价 44 第十二章 项目经济效益、社会效益分析 45 12.1 经济效益分析 45 12.2 社会效益分析 45 第十三章 风险分析与对策 46 13.1 经营风险 46 13.2 财务、金融风险 46 13.3 技术风险 46 第十四章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 48 14.1 消防 48 14.2 环境保护 48 14.3 职业安全卫生 49 14.4 节约能源 49 第一章 总 论 项目概况 项目名称 **发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展，XXXX实业发展有限公司固定资产投资2443万元，通过引进生产技术，新建约35000平方米的厂房，购置18台套工艺设备，建成年产2000吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。 承担单位及项目负责人 项目承担单位：***公司 法定代表人：*** 通讯地址： *** 邮 编：** 电 话：8* 传 真：** 项目提出的背景、意义及必要性 集成电路（IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力的标志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产品更新快，至今已经历了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度高速发展。2003年世界半导体规模超过2000亿美元。现在，采用0.15微米、8″硅片的256Mbit DRAM 和2 GHz CPU大量生产。 根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600~800亿元，约占当时世界市场份额的2~3％，满足国内市场30%的需求，涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡电路等，能自行设计并立足国内生产；8英寸 0.25微米技术要成为产业的主流生产技术；封装业形成较大的发展规模；支撑业中为8英寸0.25微米生产线配套的设备有所突破，量大面广的材料要实现大生产。 到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5％，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。 集成电路的发展离不开专用设备、仪器和材料这三大支柱，而IC用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的91%以上，所以塑封工业的发展必须与IC发展同步或超前一个节拍，才能支撑IC的快速发展。 XXXX实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到1500吨/年是十分必要的。本项目的