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研发设计流程及相关规则 1：工程图（发客户确认结构） 2：主料图（完成后外发采购打样） 3：辅料图（完成后外发采购打样） 4：组合图（完成进行试产，功能测试） 5：规格书 注：所有采购打样回来的产品需进行检验确认。 对产品的检验需从三个方面进行：外观特性，功能特性，信赖性（需信赖性报告）。 外观特性：颜色（面色，字体色），是否有刮伤，正面污染（杂质）等。 功能特性：管控尺寸，总体尺寸，平面度，按键位置等。 信赖性：客户要求，后续增加。 注：以上内容有待完善。 工程图：CG，Sensor外形，FPC外形等。需指出图中存在的问题和所有的疑问（保证自己对屏的每一个细节都了解）发客户确认结构。 CG:需确认外形（包括圆角），按键的位置，其他圆孔的位置及设计要求，颜色要求等任何有无功能的外形结构。 Sensor 外形：若有公模，需把公模原图套入，若无公模，需自行设计AA区，Outline，出pin位置等。 FPC外形：需确定IC方案，根据客户给的FPC的出pin的位置设计。 Sensor：AA区为Cover Lens VA区外廓0.5mm。Out Line要求至少离Ag线的最边缘三倍的线宽（设计Sensor时需考虑到后续FPC的设计），且保证不影响组装。 FPC：需根据客户提供的FPC出PIN位置，Sensor设计的出PIN位置及机壳的结构来设计，保证线能全部走完，且最外线与边缘至少有0.3mm的距离，所有的元器件能很好的摆放，不影响组装。 注：若结构确认，CG，OCA,IC，转接板等需联系采购备物料以缩短打样时间。 主料图：结构确认后需完成主料图，并联系采购打样，主料图包括CG图，Sensor图（套公模的不需），FPC图。 CG图：根据客户承认的结构图进行，完成需迅速外发打样。 Sensor图：根据客户要求的结构，和IC方案等作图，其中Sensor结构分为film结构和玻璃结构，玻璃结构有分为双面结构和单面搭桥。 FPC图：根据IC方案的原理图和走线过则，元件摆放规则等进行作图。 辅料图：在确定主料图的同时，辅料图需同时进行，辅料图包括背胶，OCA，泡棉等（注：所有的辅料图需避开FPC，若遇到图形外行如圆孔等需外廓0.3mm） OCA:若为film结构，OCA与film一样大，若为玻璃结构，OCA的大小还存在争议，这边有要求是为Cover Lens VA区外廓0.5mm（还有待进一步验证），厚度一般为0.175mm。 背胶：Cover Lens OD内缩0.3mm。 泡棉：film结构不要求用。玻璃结构，若TP与LCD的间距小于0.5mm时，需建议客户中间加一层泡棉。泡棉的内边为Sensor AA区外廓0.5mm，外边为Sensor OD区内缩0.2mm，泡棉常用厚度为0.5mm。 组合图：所有的主料，辅料图完成后，好需要一份组合图（包括所有的主料，辅料），之后进入试产阶段，试产的产品需进行功能测试（相应的触摸功能）和信赖性测试（高低温冲击，盐雾测试，拉力测试等）。 规格书：产品的工作环境，工作电压等一系列与之相关的条件。 1.规则的图形需标注尺寸，且标注注时要选择基线，从基线标向位置。 2.对于图标（如按键等），需标注图标到基线的距离，图标与图标之间的间距，标注倒圆需注意个数。 3.对于不规则的图形和有争议的图形需在图中指出，并与客户检讨。 4.画Sensor图时，Ag线拐角出需用圆角。 5.在图纸的左下角须有注释或者是注意事项。 6.管控尺寸（如CG的外围尺寸，FPC对CG的相对位置的尺寸等）需用不同的颜色标出（如绿色）以作区分，若管控尺寸有变需注明。 7.玻璃材料的图形不需要倒圆，且不能有异形图。 8.背胶孔（Mark点）需标注。 工作注意点：工程图客户承认后需要图纸承认书，主管审核批准，客户盖章后才有效。要打样的产品需打印图纸送客户签字盖章后才去打样，不签字不打样。打样时需负责人跟，对于来料一定要检验，检验合格后送样。