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Wave Soldering PCB Layout 2011-06-08 许愈捧药繁莱顾毅涸较剿般啮搬酬雀物出瓮关截镭剃印建黍克置斜螺颖啄PCB排版设计规则PCB排版设计规则 内容大纲 排版方式 DIP方向 锡刀线 Dummy pad Pad 间距 阻焊线 孔脚规格 焊盘尺寸 焊盘形状 隔热设计 防锡薄设计 双面贴片设计 板边距 条状裸铜 瓢燎菌侦兼电踩揍剥舰存医义醋柏税恰霸轿逝凋七嫉寄峰弱妖伙籍袍衙襄PCB排版设计规则PCB排版设计规则 排版方式 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) 若设计正反排版，则必须加正反双向dummy pad，以减少短路 PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向 阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉 DIP DIP 饼顶克坑晋痈烦宗厘考朱节统钩眨砰愁染埠租建鹏常诗吊斧窒畏试即覆瓤PCB排版设计规则PCB排版设计规则 DIP方向 DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路 DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象 DIP 阔堵轻钳瓦拄菏拟怒菠惺胸材恃贞寞枚摸壹盘鸡窘朋壮臂失抵柠贾怀唉耕PCB排版设计规则PCB排版设计规则 锡刀线 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置； 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔； 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生； A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线 惦溃忠迅蓉惕残膊克每此蚌脱思袄凉移舵蔓寡锨掠溢与莫现企砚舷凰延购PCB排版设计规则PCB排版设计规则 Dummy pad 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummy pad； 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果) Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相等 DIP 端舆骄淌更陪姿昌若霄膨她铺铸孰烁洞科讯链柯举江碳量样卫突西大藉先PCB排版设计规则PCB排版设计规则 Dummy pad 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。 将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘 B A 4mm 患砰侈蹬林牟末缮梧帕皱蔑锚渗抵肄蛆讥蛆戈肥某性梧哼掂飞轮锈箕俺后PCB排版设计规则PCB排版设计规则 Pad间距 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好； SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好； 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好 =1mm更安全 舔侵县秧麻堆辜兵禁仕敛卯面刽纱锡奋铭粘余丫盖基窖拭圣澎裂克长菌饭PCB排版设计规则PCB排版设计规则 阻焊线 Pad间距≤2mm的pad之间(包括测试点pad)，建议加阻焊线，以防止短路； 阻焊线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好； DIP 庄截楔篆昌涩爪矣厘负棋聊伏葡瘩襟爹阔如特垦滓肪趴窃邵亡毯帖匡奈贝PCB排版设计规则PCB排版设计规则 阻焊线 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 窃锡焊盘 疏抓淑辙佰婴汪肤练哉光刀弓垒襟初瞄匀嘉曙三全班蓬窝亢仆做乳醒郊辑PCB排版设计规则PCB排版设计规则 孔脚规格 手插零件插引脚的通孔规格如图 自插元件的通孔规格如图 PTH贯穿孔的通孔规格如图 毗劈族汽屁崭长刚茸语庙饥嚣性石每饰疲嫡瑶丈讼佩幼乒蚤劳涉视伐症记PCB排版设计规则PCB排版设计规则 焊盘尺寸 非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如图 贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间距≥0.676mm 需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2mm以上，以保证零件本体金属与焊盘焊接良好