孔江旭微电子封装.docxVIP

纳米量级硅逻辑器件中倒装芯片的封装导语:多年来，半导体晶体管一直走在发展的道路上。在半导体技术日趋成熟的今天，晶体管的尺寸已经能够达到100nm以下的纳米级别。 姓名：班级：院校：目录一.前言3二.内容摘要42.1中文摘要：42.2英文摘要：52.3关键字：5三.台式个人电脑微处理器芯片封装的发展和展望73.1台式个人电脑微处理器芯片封装的发展73.2台式个人电脑微处理器芯片封装的展望7四.倒装芯片的封装84.1电子系统封装简述84.2管芯封装互连84.3封装内部互连10五.封装·母版互连11前言早期的半导体产业中，微电子封装主要是为集成电路提供机械支撑和环境保护作用，这样的话，集成电路器件就能连接到相对大的电子系统主板上了。其实在过去的几十年里，微电子封装的功能就已经扩展至逻辑器件的电性能管理和热性能管理中了，并且它还能让电子系统小型化。当然，任何的改革都不是万事顺利的，其中抑制封装的成本和满足环境规定等就成了关键的约束条件。在过去几年里面电子封装技术进步越来越快，为了能够有效的描述微电子封装技术的可发展性和在未来会遇到的困难与挑战，我们首先以电脑和服务器中的计算系统中的集成电路为例，阐述一下这些高性能微处理器的发展史，然后再对倒装芯片封装技术进行详细说明。内容摘要中文摘要：来，半导体晶体管一直走在发展的道路上。在半导体技术日趋成熟的今天，晶体管的尺寸已经能够达到100nm以下的