SMT焊接工艺误区及解析.doc

SMT焊接工艺误区及解析 ? 开课信息: ? 课程编号：KC6986 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/8/7-8 江苏-苏州市 3000 ? 更多: 2014年7月22-23日(深圳)??8月7-8日(苏州) ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言：随着电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高可靠性的要求， 又要外观漂亮新颖、便携、精致，对PCBA焊接工艺不断提出新课题， 推动SMTA工艺不断进步。元器件的选择、焊接材料的评估验证、焊点的检测评定、降低工厂的营运成本、工厂管理系统的高效率化、自动化等等都与我们密切相关。在焊接工艺不良频频现身时，您是否总是头疼找不到问题所在；在终日开会讨论的实施对策中，明明是这个原因，为何却对策无效;二、课程特点：通过本课程的学习，学员能够掌握---如何获得良好的印刷品质---影响印刷品质的主要因素有哪些？ 如何克服？---易被工厂忽视的SMTA制程要项---PCBA制程陋习及危害---焊锡原理的真正含义及应用误区---高可靠性产品的特殊要求及管控要点儿---如何评价设备的性能（不能只听供应商讲述看设备的规格书）---如何评价焊接焊接材料的性能---如何获得宽广的工艺窗口（Process window)三、适合对象:---PCBA工艺技术人员---PCBA设备技术人员---PCBA品质技术人员---SMT现场管理人员---技术高层管理人员---工厂高层管理人员---工业工程技术人员（IE）---制造 工程 品质 物料 企划部门主管---焊接材料售后服务人员---设备应用售后服务人员---不良分析维修技术人员---可靠性论证、验证技术人员---其它对PCBA技术感兴趣业者， 关心PCBA产业发展前景及现状业者【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！四、课程内容:本课程将涵盖以下主题：第一讲：SMT 焊接工艺本质阐述1、SMT 工艺的本质2、SMT 工艺发展历史---Dip 的由来及PTH 的流行第二讲：如何获得良好的印刷品质1、钢板制作的发展历程及优劣势分析2、影响激光钢板品质的主要原因3、钢板张网的要求4、钢板使用的管控要求5、Flex 板钢板开孔要求6、锡膏的主要成分及制造工艺介绍7、锡膏喷粉技术及控制8、锡膏筛粉技术9、锡膏的搅拌技术10、衡量锡膏品质的15 项测试11、锡膏的运输存储及使用规范12、锡膏使用中的雷区及对策13、印刷机的性能评估项目及准则14、印刷的基本工作原理15、印刷机工艺中的刮刀选择及使用要求16、印刷工艺中的重要参数设置17、印刷不良分类及原因分析对策18、印刷品质的检验方法及误区19、PCB 对印刷品质的影响及对策20、印刷工艺的相关配套技术发展现状第三讲：焊锡原理及应用1、焊锡原理解析及阐述2、焊锡原理的应用技术3、Reflow 温度曲线设定及原理4、Wave solder 温度曲线设定及原理5、Reflow 的性能评估原则6、波峰焊的性能评估准则7、常见的Reflow 不良项目及分析8、常见的Wave solder 不良项目分析及对策9、案例分享：Reflow 的灯芯效应及反灯芯效应的应用案例分享：波峰焊超厚板不上锡的解决方案第四讲：工艺应用实战案例解析1、智能手机摄像模组焊点断裂的分析改善（1）CMOS SMT FPYR 99.5%， 您能接受吗？（2）整机装配CMOS 的不良率1.36%，为什么？（3）SMT 功能测试Coverage rate 的审查？（4）Hot Bar 生产工艺应用及影响（5）CMOS 焊点不良的本质分析（6）改善对策的实施及反思 --- 明明是这个原因，为何对策无效？（7）焊锡原理本质的再审视