电子工艺实习答题.doc

信息与电气工程学院 电子工艺实习 姓 名学 院专 业年 级学 号指导教师 目 录 一、 实习目的 二、 实习要求 三、 电子产品组装工艺 1、 SMT的工艺流程 2、 手工焊接的操作方法 3、 焊接注意事项（手工焊接和回流焊接都要写） 四、 MP3数码播放器的原理 五、 MP3数码播放器的制作与调试过程 六、 心得体会  一 实习目的 《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。 在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（SMT)，并介绍IPC（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解SMT技术及其先进性，让学生亲手制作MP3，掌握SMT的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。 通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。 二 实习要求 1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格，了解其主要性能和常用的检测方法。 2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。 3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作，使之达到技术要求。 4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。 三 电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程 单面组装工艺来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 单面混装工艺来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化）-- 回流焊接 -- 清洗 -- 插件 -- 波峰焊 -- 清洗 --检测 -- 返修 双面组装工艺A：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干（固化） -- A面回流焊接 -- 清洗 --翻板 -- PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干 --回流焊接（最好仅对B面 -- 清洗 -- 检测 --返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） -- 贴片 -- 烘干（固化） -- A面回流焊接 -- 清洗 -- 翻板 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- B面波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 双面混装工艺A：来料检测 -- PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- PCB的A面插件 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 -- PCB的A面插件（引脚打弯） -- 翻板 --PCB的B面点贴片胶 -- 贴片 -- 固化 -- 翻板 -- 波峰焊 -- 清洗-- 检测 -- 返修 a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;、点烙铁应该接地；、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;、拆烙铁头时，要关掉电源；、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；五步法训练??作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的，值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。? 这种方法，不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来，但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。??当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面，由于烙铁头温度一般都再250－350以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多，结合层不容易形成，很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧