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镀膜机的操作 镀膜机的工作原理 PVD（Physical Vapor Deposition） 物理气相沉积法 以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象 镀膜机的工作原理 现有的镀膜制程下，光学镀膜是在真空条件下沉积而成的，在真空泵和各种阀门的协调工作下，镀膜机真空室形成一个高真空环境；电子枪发射热电子，轰击镀膜材料使其蒸发，并在基板上生成薄膜。 镀膜机的工作原理 镀膜机的工作过程中，所有过程动作皆由PLC和IPC控制，所以镀膜机的操作实际上就是对PLC和IPC的控制操作 镀膜机的基本操作 操作类型： 1。触控面板（设备端） 2。控制软件（PC端） 镀膜机的基本操作 触控面板 镀膜机的基本操作 触控面板的操作 触控板操作是镀膜制程启动前期和进行手动镀膜时使用的。 所有镀膜机触控板上，都将被操作对象和事件归类，最常见、常用的为抽真空项目和蒸发项目。可以控制最重要的抽气，坩埚，监控片的旋转和选择。 镀膜机的基本操 * * 镀膜机的基本操作 镀膜机的工作原理 镀膜机的操作 镀膜机的操作 镀膜机的操作 镀膜机的操作 镀膜机的操作 optrun系列 showa系列 镀膜机的操作 镀膜机的操作 镀膜机的基本操作 控制软件 optrun系列 showa系列 镀膜机的操作 控制软件的操作 在自动镀膜时，控制软件控制着成膜的各种重要参数。这些参数包括： 真空度，预熔时间、功率，沉积速率，膜厚，监控模式等。这些参数按照不同的膜系和镀膜机条件设置在软件中。 Any Questions 薄膜的成長是一連串複雜的過程所構成的。圖為薄膜成長機制的說明圖。圖中首先到達基板的原子必須將縱向動量發散，原子才能『吸附』(adsorption)在基板上。這些原子會在基板表面發生形成薄膜所須要的化學反應。所形成的薄膜構成原子會在基板表面作擴散運動，這個現象稱為吸附原子的『表面遷徙』(surface migration)。當原子彼此相互碰撞時會結合而形成原子團過程，稱為『成核』(nucleation)。 原子團必須達到一定的大小之後，才能持續不斷穩定成長。因此小原子團會傾向彼此聚合以形成一較大的原子團，以調降整體能量。原子團的不斷成長會形成『核島』(island)。核島之間的縫隙須要填補原子才能使核島彼此接合而形成整個連續的薄膜。而無法與基板鍵結的原子則會由基板表面脫離而成為自由原子，這個步驟稱為原子的『吸解』(desorption)。PVD與CVD的差別在於：PVD的吸附與吸解是物理性的吸附與吸解作用，而CVD的吸附與吸解則是化學性的吸附與吸解反應。 PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象 PVD製程皆在真空下進行, 薄膜沈積依據沈積過程中，是否含有化學反應的機制，可以區分為物理氣相沈積（Physical Vapor Deposition，簡稱PVD）通常稱為物理蒸鍍及化學氣相沈積（Chemical Vapor Deposition，簡稱CVD）通常稱為化學蒸鍍 塑膠材料表面真空鍍膜具環保無污染且為附著力強的鍍膜，可以達到保護基材、裝飾、抗電磁波、導電或是抗反射等目的；為因應3C產業對於塑膠表面真空鍍膜技術的需求，提升產品品質與質感，將其塑膠表面金屬化。 *