第6章化学镀与电镀技术.pptVIP

第6章 化学镀与电镀技术 第7章 孔金属化技术 第11章 挠性及刚挠印制电路 第12章 高密度互连积层多层板工艺 第1章 印制电路概述 1.1印制电路定义和功能 印制线路板的定义： 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。 图1－1印制线路板外观 印制电路板简称为PCB 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。 图1－2 印制线路板的结构 1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。 印制板在电子设备中的功能如下： 1.2印制电路发展史、分类和特点 最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 1947年，美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料