电子科技大学ASIC导论辩析.pptVIP

ASIC 导 论 主要内容 １．专用集成电路设计概况 ２．专用集成电路基本结构 ３．专用集成电路设计方法 ４．专用集成电路子系统设计 ASIC设计工具是建立在计算机系统平台 之上的一系列设计软件。设计过程包括 两个主要的子过程：逻辑、电路设计与 版图设计。相应地，设计软件也以逻辑、 电路的设计和分析软件以及版图设计和 分析软件为基本模块。随着集成电路技 术与软件水平的进步，设计软件也不断 地得到完善和发展，已由简单的辅助设 计软件，逐步地成为完善的设计系统。 1.7 ＡＳＩＣ产业现状(产品技术、运销渠道、应用、设计业特点、制造业、产业群）产品技术：30-45纳米实验室转为市场  SOC已成为国际VLSI发展趋势和主流运销渠道：多样化模式（面向大客户的直销渠道日益受到厂 商重视）应 用：DTV,3G,汽车设计业特点：规模 2001年的95家-2002年的286家- 2003 年的363家-2004年的479家 七个产业化基地 水平（CPU-方舟，龙芯，众志，DSP-