* * PCVD——等离子化学气相沉积法 PCVD工艺由荷兰飞利浦公司的提出的微波工艺。长飞公司采用的就是这种工艺。 PCVD与MCVD的工艺相似,都是在高纯石英玻璃管管内进行气相沉积和高温氧化反应。所不同的是热源和反应机理,PCVD的热源是微波,反应机理为微波激活气体产生等离子使反应气体电离,电离的反应气体呈带电离子。带电离子重新结合时释放出的热能熔化气态反应物形成透明的石英玻璃沉积薄层。 PCVD工艺的最新发展是采用大直径合成石英玻璃管为沉积衬底管,沉积速率提高到了2~3g/min,沉积长度达到1.2~1.5m。 OVD——外汽相沉积法 VAD ——轴向汽相沉积法 VAD工艺是1977年由日本电报电话公司提出,为避免与康宁公司的OVD专利的纠纷所发明的连续工艺。VAD工艺的化学反应机理与OVD工艺相同,也是火焰水解。 与OVD工艺不同的是,VAD工艺沉积获得的预制棒的生长方向是由下向上垂直轴向生长的。烧结和沉积是在同一台设备中不同空间同时完成的,即预制棒连续制造。 拉丝 通常,将气相沉积法工艺的大预制棒直径缩小,且保持芯包比和折射率分布恒定的操作称为光纤拉丝。 拉丝过程中要对裸光纤施加预涂覆层保护。涂覆层既可以保护光纤的机械强度、隔离外界潮湿,又可以避免外应力引起光纤的微弯损耗。 此外,高速拉丝还应注意光纤的充分冷却,消除光纤中的残余内应力,以求确保光纤的翘曲度指标最优
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